AI 需求外溢帶動整條供應鏈，亞洲半導體投資規模創 1360 億美元新高

2026年03月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI 資料中心建設快速擴張，帶動的不只是高階運算晶片需求，也正推升整個半導體供應鏈的用量。業界指出，建置 AI 伺服器與相關運算系統時，除了高頻寬記憶體（HBM）之外，還需要大量 NAND 與 NOR Flash 記憶體、電源供應元件以及電壓調節器等各類晶片與零組件。

需求規模之大，從單一 AI 伺服器配置即可看出。以 Nvidia 最新的 GB200 AI伺服器機架為例，約需要 120 顆 NOR Flash 晶片，相當於約 120 台個人電腦的使用量。

在 AI 伺服器部署持續增加下，原本較少受到關注的支援型晶片與零組件需求也同步升溫。

市場研究機構 TrendForce 分析，亞洲晶片製造商、封裝測試廠與相關供應鏈企業 2026 年的資本支出總額預計將超過 1,360 億美元，比去年增加 25% 以上。

更值得注意的是，晶片價格上調的範圍正在擴大。過去在 2022 年晶片市場急速修正後，許多中小型晶片廠長時間未調整價格，但在AI需求帶動下，現在連生產成熟製程晶片、記憶體與周邊零組件的企業，也開始陸續調漲價格。

晶片與關鍵零組件需求同步升溫

世界(5347-TW)

台積電轉投資的晶圓代工廠世界先進表示，受 AI 資料中心相關電源晶片需求強勁影響，公司已通知部分客戶，2026 年第一季價格將上調約 5%，第二季可能再調升 10% 至 15%。

世界先進董事長方略指出，用於 AI 資料中心的電源相關晶片需求尤其強勁，目前仍處於供不應求的狀態。

隨著公司增加投資擴建產能與新廠，整體成本也將上升，因此需要與客戶協調調整價格，以反映服務價值。

公司表示，2026 年資本支出將維持去年的歷史高檔水準，最高約 700 億新台幣。

欣興(3037-TW)

全球最大 IC 載板供應商欣興電子表示，自 2025 年第四季以來已多次調整載板價格，2026 年第一季將進一步調漲。

欣興指出，原材料與金屬價格上升，加上 AI 需求持續強勁，使公司有空間反映成本上升。公司也將 2026 年的資本支出計畫由原先的 254 億新台幣上調至 340 億新台幣，創下新高，以擴充AI晶片高階基板產能。

市場同時出現高階玻纖布供應吃緊的情況，導致部分電子產品使用的 IC 載板出現短缺。

華邦電(2344-TW)

記憶體廠華邦電也加入擴產與調價行列。公司表示，2026 年資本支出將達 421 億新台幣，幾乎是去年的 8 倍，創下歷史新高。

華邦電總經理陳沛銘指出，2026 年第一季公司產品平均價格漲幅將超過 30%；公司今年的投資規模為歷史最高，目標是支撐 2026 年至 2027 年的成長。

半導體產業全面擴產

除了晶片製造與記憶體之外，封裝與測試服務需求同樣明顯增加。日月光投控、京元電等企業都計畫在 2026 年投入創紀錄的資本支出，以擴充產能。

力成科技總經理謝永達表示，目前部分封裝廠的產能已被 Nvidia 等 AI 晶片大客戶大量占用，使許多中型與小型客戶的訂單被迫轉向其他供應商。

在此情況下，只要擁有可立即投入生產的產能，就具有相當高的價值。為因應需求，力成自去年起已在台灣購置多座既有無塵室設施，準備轉作封裝或測試產線。

同時，亞洲主要晶片製造商也同步加大投資。中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）已向客戶表示，部分成熟製程產線將調漲價格；台積電 2026 年資本支出預計達 520 億至 560 億美元；南韓三星電子與 SK 海力士也提高 2026 年的投資規模。

全球電源供應設備大廠台達電表示，公司 2026 年資本支出將超過 461 億新台幣，同樣創下新高，目前正積極尋找地點興建新工廠，以因應未來 AI 需求。

儘管市場前景看好，但業界領袖也提醒，AI 數據中心的建設仍面臨多重阻礙；除了晶片本身，施工人力短缺、各地電力與水源供應不足等問題，都可能成為拖慢這波擴建速度的關鍵變數。

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