精材(3374-TW)05日09:13股價上漲12.5元，報185.5元，漲幅7.23%，成交1,221張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌5.98%，櫃買市場加權指數下跌6.21%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+7,959張外資買賣超：+8,460張投信買賣超：-367張自營商買賣超：-134張融資增減：-668張融券增減：-5張
