鉅亨研報
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/03/04）
野村腳勤觀點：
半導體製程挑戰下的投資新主軸
雖然 2026 年尚未結束，但全年的投資主軸已清晰可見，T-Glass、Memory 及 CoWoS，這些核心資源由輝達與博通壟斷，既成為決定企業搶佔 AI 市佔率關鍵，也是台灣成為 2026 年最大贏家的底氣。而當 2026 年主軸定調，市場也開始前瞻 2027 年的成長動能。我們認為，當半導體製程推進至 2/3 奈米，伴隨而來的熱能與功率密度等物理極限的挑戰，將使其本身成為下一個 AI 發展的短板，競爭重心也將從「誰有產能」轉向「誰有解方」。在這當中，我們認為能在晶片級散熱、光通訊（高頻測試、收發元件）以及高階基板（CCL/PCB）等領域提供更高規格、更優質量的系統級方案供應商，有機會成為在下一波升級浪潮中脫穎而出的要角。
經理人視角：
大盤利多因素：
（一）AI 投資動能無虞：CSP 業者持續上調 2026 年資本支出，AI 投資尚未見頂
（二）關鍵元件結構性缺貨：T-Glass、Memory、CoWoS 缺貨預計延續至 2027 年，台股供應鏈持續受惠
（三）獲利動能上修：野村預估 2026 全年台股整體 EPS+31%，持續上修並領先全球主要股市
大盤利空因素：
（一）投資回報率 (ROI) 疑慮：雖基本面仍強，但市場開始關注 AI 投資回報率，股價進入估值消化與震盪期
（二）短期地緣政治風險：美伊戰事爆發引發能源封鎖、原物料供應短缺等問題，增加市場波動與不確定性
地緣噪音不改 AI 革命，鎖定台股黃金兩年
美伊衝突終於讓市場找到了賣出 AI 股的理由，但回過頭冷靜思考 AI 的算力革命真的會因為中東的飛彈就被逆轉嗎？顯然不會。地緣政治畢竟是短期事件，投資最重要的仍是分辨短期噪音與長期確定性，而 AI 的發展無疑屬於後者。事實上我們更關注的，是本月輝達將在 GTC 大會中發表結合 Groq 技術、專為推理打造的新型處理器，以及 SanDisk 與 SK 海力士罕見攜手，推出 HBF 的統一格式，共同重新定義未來記憶體架構。這些進展都證明了 AI 腳步並不因中東局勢而暫停，現在 AI 股價的逆風，都是投資人檢視投組與逢低撿便宜的好時機。最後，我們認為台灣正站在最有利的位置，今年有三大缺貨元件題材支撐，明年則在 2/3 奈米開始大規模應用下，熱能與訊號傳輸瓶頸將推動更多產業（晶片級散熱、測試、光通訊）受惠，我們仍舊樂觀看待接下來台股所處的黃金兩年。
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