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買台積電還來得及

理財周刊2026-03-19 15:32

文．洪寶山

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2026 年 GTC 大會前夕傳出輝達整合 Groq 技術，並將部分代工轉向三星，意味著 AI 晶片戰場正式從算力軍備競賽 (訓練模型) 進入到成本與速度的肉搏戰(推理模型)。

Groq 的 LPU(語言處理單元) 架構，是完全採用 SRAM，徹底拋棄了 HBM。這正是 Groq 能夠在 AI 推理速度上輾壓傳統 GPU 的絕對關鍵。當推論市場開始走向 SRAM 架構來追求極致的低延遲與低成本，意味著推論晶片不需要使用昂貴的 CoWoS 封裝來綁定 HBM。

通吃輝達高階 AI 晶片局面被破市場開始擔憂台積電議價能力

對台積電來說，長期 100% 獨家通吃輝達高階 AI 晶片的局面被打破了，一旦消息被確認後，短期內勢必會引發資本市場對台積電被分單或議價能力受損的擔憂情緒。

Groq 直接把 SRAM 內建在晶片內部，就在運算核心的旁邊。資料不需要離開晶片去外面繞一圈，讀寫速度極快，延遲極低。這讓 Groq 的 LPU 能夠以不可思議的速度吐出 Token(生成文字或程式碼)。

但是 SRAM 有一個致命的缺點：「面積太大、容量太小、造價極度昂貴」，一顆高階 GPU 可以搭配高達 80GB 甚至 192GB 的 HBM，但一顆 Groq 晶片，塞滿了 SRAM，容量也只有 230MB 左右，單純以每 GB 儲存成本來計算，SRAM 輕易就是 HBM 的數百倍，這清楚地宣告了 AI 晶片市場的正式分家：HBM 統治訓練模型與雲端儲存，而 SRAM 架構則試圖在推論模型與即時生成領域稱王。

CoWoS 先進封裝與先進製程台積電獨步全球地位仍難撼動

Groq 採用 SRAM 架構，是拿容量去換取極致的速度，根據供應鏈研判，這極可能只是階段性的安排。目前的設計是將多達 256 顆獨立的 Groq 晶片塞入機架，交由三星代工可以快速分散供應鏈風險並確保產能。但未來如果輝達下一代 Feynman 架構要將 GPU 與 LPU 融合在單一晶片上以提升效能，依然絕對需要依賴台積電獨步全球的 CoWoS 先進封裝與先進製程。因此，台積電高毛利的 AI 訓練晶片與高階封裝核心地盤並未被真正撼動。

台積電資本支出大幅提升外資目標價調至 2000 元以上

台積電將 2026 年的資本支出大幅調升至 520 億至 560 億美元 (原先市場共識僅約 460 億至 470 億美元)。這筆龐大資金有高達 60%~80% 將投入先進製程 (二奈米與三奈米)，10%~20% 投入先進封裝 (CoWoS)，產能滿載＋產品漲價成為外資確認 AI 需求的最強背書。法說會後市場的 EPS 預估共識值，約 84-85 元之間，外資目標價目前已全面進入「２字頭」時代，高盛 2,600 元、大摩 2,288 元、美銀 2,150 元。

外資之所以敢將 2026 年 EPS 估到 84 元甚至上看 90 元以上，建立在兩個核心假設上：(1) 全年營收年增近三成，(2) 毛利率擴張。未來的觀察重點將落在每個月的營收是否如期開出，以及下半年的毛利率能否穩定站穩 56%。從台積電公布的 2026 年一至二月營收來看，目前的業績動能完全支撐了全年 EPS 挑戰 84~90 元以上的高標。

實際營收數據拆解：一月營收 4,012 億元，年增高達 36.81%，二月營收 3,176 億元，年增 22.17%，雖然比起一月衰退約兩成，但這純粹是因為農曆春節工作天數減少的季節性因素，以歷年同期來看，這依然是史上最強的二月。一至二月累計營收達 7,189 億元，較去年同期大幅成長 29.93%。