頎邦(6147-TW)25日09:29股價上漲4.7元,報69.2元,漲幅7.29%,成交5,977張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌1.38%,櫃買市場加權指數下跌2.58%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+2,937張外資買賣超:+1,064張投信買賣超:-41張自營商買賣超:+1,914張融資增減:-740張融券增減:-40張