晶片業開戰！格芯控高塔半導體侵權11項專利

晶圓代工廠格芯 (格羅方德 / GlobalFoundries)(GFS-US) 周四 (26 日) 宣布，已對以色列同業高塔半導體 (Tower Semiconductor) 提起專利侵權訴訟，指控對方侵犯其 11 項與晶片製造相關的專利，涉及智慧型手機與各類電子裝置所使用的關鍵技術。

格芯表示，已在美國德州西區聯邦地方法院提出兩項訴訟，並向美國國際貿易委員會 (ITC) 提起一項案件，尋求禁止高塔半導體採用相關專利技術所製造的晶片產品進口至美國。該公司強調，此舉旨在保護自身技術資產與製造優勢。

對此，高塔半導體尚未立即回應相關置評請求。

與專注於先進製程、追求更高運算效能與更小尺寸的晶片大廠台積電與英特爾不同，格羅方德與高塔半導體主要聚焦於特殊製程領域，包括射頻 (RF) 晶片與矽光子等應用，廣泛用於通訊與感測裝置。

格芯近年積極擴大產能與技術布局，去年曾表示將投入 160 億美元，擴建其位於佛蒙特州與紐約州的生產設施，並強化研發能力。此次提起訴訟，顯示公司在推動製程與技術發展的同時，也加強對智慧財產權的防護。

市場關注，此案後續發展恐對特殊製程晶片供應鏈產生影響，並加劇同業間競爭態勢。