頎邦(6147-TW)01日09:02股價上漲5元，報74.5元，漲幅7.19%，成交4,185張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲7.75%，櫃買市場加權指數下跌1.6%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+4,594張外資買賣超：-1,432張投信買賣超：+270張自營商買賣超：+5,756張融資增減：+9,580張融券增減：+47張
