頎邦(6147-TW)26日09:00股價上漲5.2元,報76.0元,漲幅7.34%,成交2,831張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌10.29%,櫃買市場加權指數下跌5.06%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+3,024張外資買賣超:+872張投信買賣超:-24張自營商買賣超:+2,176張融資增減:-740張融券增減:-40張