頎邦(6147-TW)31日11:55股價下跌5.4元，報71.3元，跌幅7.04%，成交20,598張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲19.47%，櫃買市場加權指數上漲1.07%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+3,080張外資買賣超：-1,548張投信買賣超：-29張自營商買賣超：+4,657張融資增減：+12,169張融券增減：+69張
