台股

愚人節台股漲真的假的？這三支股票為何漲停？

楊惠宇分析師（摩爾投顧）2026-04-01 16:15

4 月 1 日台股展現了驚人的「大反攻」氣勢，由於美國與伊朗雙方政府釋出衝突和緩訊息，甚至傳出美軍可能在短期內撤離，大幅化解了市場對中東戰火擴大的極度不安。受到美股與亞股強彈激勵，台股今日開盤即跳空大漲千點，終場加權指數飆升 1451.83 點，收在 33174.82 點，，一舉收復季線（約 32261 點）與所有短天期均線，顯示經過先前的震盪整理後，多頭信心已全面回籠。

隨著清明連假（4 月 3 日至 4 月 6 日）即將到來，雖然短線面臨連假前的部分賣壓與觀望，但市場普遍認為這僅是良性的獲利了結。籌碼面上，外資與投信在今日大舉回補，權王台積電強彈逾 5% 站穩 1850 元，預估台股在連假過後，具備充足的動能重啟復甦之路，並持續挑戰歷史新高，目前的強彈已確立了「回檔即買點」的多頭主旋律。

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致茂 (2360-TW) 正憑藉其在「精密量測」與「自動化測試（ATE）」的龍頭地位，進入獲利結構優化的爆發期。基本面上，致茂近期表現強勁，受惠於 NVIDIA 及全球電驅動車大廠對高效能運算（HPC）與矽光子（SiPh）測試設備的急單湧入，帶動其 SLT（系統級測試）與燒機設備出貨佔比大幅提升，在這些高毛利半導體檢測設備的貢獻下，致茂今年 EPS 有望挑戰歷史新高，擺脫傳統量測儀器的低成長框架，轉型為純度極高的 AI 設備股，今日站穩所有均線並帶量突破關鍵壓力區，顯示市場資金對於其「量測龍頭評價重估」的高度認同，後續表現有望越來越好。

大量 (3167-TW) 擁有「高精度鑽孔」與「半導體檢測設備」兩大題材研發實力，目前正進入從底部強勁翻升的成長期。基本面上，大量成功由傳統 PCB 鑽孔機轉向 AI 伺服器與載板（Substrate）所需的高階受控深鑽孔技術，並深度布局半導體後段封測設備，受惠於晶圓代工龍頭對於先進封裝產能的擴張需求，帶動其高毛利產品出貨佔比顯著提升。法人看好隨 2026 年下半年半導體事業部貢獻放大，營收結構將迎來質變，獲利有望擺脫產業循環谷底，挑戰跳躍式成長，技術與籌碼面表現上，股價在今日隨台股大盤強彈展現極佳的攻擊力道而漲停，向上空間還存在，後續仍然看多。

聯茂 (6213-TW) 正憑藉其在「極低損耗（Ultra Low Loss）」材料的領先地位，站穩算力基礎設施的核心。基本面上，聯茂 2026 年營運動能極其強勁，受惠於 NVIDIA Blackwell 平台對 M6、M7、M8 等高等級 CCL 的剛性需求，加上成功打入全球交換器龍頭供應鏈，帶動高階產品出貨佔比顯著提升。法人預估，隨著 800G 交換器與 AI 伺服器主板（OAM/UBB）進入放量元年，聯茂獲利將擺脫傳統電子業毛利擠壓，營收結構已從消費性電子成功轉向高純度的 AI 應用，綜觀而言，聯茂具備「高速材料技術護城河」與「AI 供應鏈實質紅利」雙重優勢，在 2026 年全球算力與傳輸同步升級的趨勢下後續看優。