SEMI：去年全球半導體設備銷售額1,351億美元 創歷史新高

SEMI 國際半導體產業協會公布「全球半導體設備市場報告」，2025 年全球半導體製造設備銷售總額達 1,351 億美元，較 2024 年的 1,171 億美元成長 15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及 AI 相關產能持續擴張所帶動。

SEMI 指出，2025 年全球半導體前段製程設備市場穩健成長，其中晶圓製程設備銷售年增 12%，其他前段設備類別也有 13% 增幅。成長動能主要來自先進邏輯與記憶體產能持續擴充，同時受 AI 相關需求，以及製程節點與技術演進持續推進的挹注。

後段製程設備市場在去年同樣表現亮眼。隨著 AI 裝置與高頻寬記憶體 (HBM) 對效能的要求與測試強度持續提升，測試設備銷售額年增 55%；另一方面，先進封裝技術導入持續擴大，也帶動組裝與封裝設備銷售成長 21%。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，2025 年全球半導體製造設備銷售創下 1,350 億美元新高，突顯在 AI 加速驅動下，產業正以空前規模與速度擴建產能，以回應先進邏輯、先進記憶體及高頻寬架構日益成長的需求。從晶圓廠投資，到先進封裝與測試快速發展，全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。

從區域表現來看，2025 年半導體製造設備支出仍高度集中於亞洲，中國、台灣和韓國仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場比重達 79%，高於 2024 年的 74%。

中國大陸 2025 年設備支出達 493 億美元，較前一年僅微幅下滑 0.5%，仍維持接近歷史高點的水準，顯示本土晶片製造商持續投入成熟製程及部份先進產能。台灣則受人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 需求帶動，設備支出大幅成長 90%，達到 315 億美元，創下歷史新高。

韓國方面，受高頻寬記憶體 (HBM) 與動態隨機存取記憶體 (DRAM) 投資持續強勁支撐，2025 年設備支出年增 26%，達 258 億美元。其他地區方面，日本在本土先進製程投資持續推進下，設備支出年增 22% 至 95 億美元；歐洲則受汽車與工業需求疲弱拖累，設備支出年減 41% 至 29 億美元，為連續第二年下滑；北美地區隨前期擴產告一段落，投資動能趨於放緩，2025 年設備支出下滑 20% 至 109 億美元；其餘地區則成長 25% 至 52 億美元，顯示新興半導體生產市場活躍度持續提升。