耀穎搶進CPO供應鏈 5月中旬轉上櫃

耀穎光電 (7772-TW) 即將在 5 月中旬上櫃，暫定每股承銷價 65 元，展望後市，公司看好，受惠手機光感測器持續升級，光學鍍膜與黃光蝕刻整合需求增加，今年營運可望再優於去年，此外，耀穎也與台系 FAU 大廠合作，在光纖上鍍上超低反射薄膜，降低插損率，切入 CPO 供應鏈。

耀穎實收資本額約 2.41 億元，從光學鍍膜起家，隨後跨入半導體黃光微影蝕刻製成，為少見整合兩大製程的業者。2025 年合併營收達 4.26 億元，年增 12.72%，毛利率攀升至 35.44%，年增 7.63 個百分點，稅後淨利 4,486 萬元，年增 42.8%，EPS 1.86 元。

展望今年，耀穎看好，儘管整體手機銷量減少，但在高階智慧型手機領域需求仍相對明確，對於高階光感測器需求持續增加，由於其需要鍍膜層數較高，也推升整體營運表現。法人估，耀穎今年營收與獲利都可望呈現雙位數增長，續創新高。

耀穎核心優勢為精密光學鍍膜與半導體黃光微影蝕刻製程深度整合，打造出業界罕見的一站式服務模式。從光學模擬、圖形化設計到真空鍍膜與微影蝕刻，單一通道製程週期最快僅需 1 天，良率超過 99%，相較於同業需將黃光與鍍膜分別外包至不同廠商、耗時 6 天以上且品管不易的模式，耀穎在速度、品質與成本三大面向形成難以跨越的競爭優勢。

台灣除了耀穎與另一同業外，其他光學鍍膜廠受限於人才短缺及龐大資本門檻，目前無一能投入黃光製程。

市場布局方面，耀穎穩居非蘋光感測器薄膜代工龍頭地位，客戶涵蓋台灣、中國、韓國及美國等多國 IC 設計公司，晶圓來源橫跨全球主流晶圓代工廠。2025 年半導體圖形光學代工營收佔比已攀升至 88.59%，行動及智慧裝置終端應用佔比達 75%。

隨著 AI 手機滲透率預計 5 年內突破 6 成，帶動光感測器規格持續升級，每片晶圓鍍膜通道數已從 2023 年的 2.4 通道提升至 2025 年前三季的 3.41 通道，平均單價同步攀升至 6,840 元，量價齊揚態勢鮮明。

此外，耀穎自 2015 年起與台灣太空中心 (TASA) 長期合作，迄今已累計取得 8 項太空計畫合約，成為福衛八號衛星星系多光譜濾光片及主次鏡鍍膜的合格認證供應商。太空級產品認證門檻極高且具備寡占性，搭上台美太空援助法案 (TASA Act) 推動下的長期結構性商機，可進一步拉開與同業的技術差距。

同時，耀穎選擇以 Mask Aligner 路徑切入光感測器代工，設備成本僅為影像感測器所需 Stepper 的十分之一以下，無需捲入動輒數十億元的曝光設備軍備競賽，卻能精準服務高階手機屏下感測等高附加價值市場。

展望未來，耀穎表示，公司將持續深耕 12 吋晶圓光學鍍膜、AI 眼鏡光波導鍍膜及 CPO 矽光子連接器低反射膜等新興應用，營運前景值得期待。