精材(3374-TW)20日11:51股價上漲13元，報197.5元，漲幅7.05%，成交12,224張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲10.81%，櫃買市場加權指數上漲6.54%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+2,798張外資買賣超：+2,875張投信買賣超：-546張自營商買賣超：+469張融資增減：-1,982張融券增減：+319張
