鉅亨研報
台股持續創下新高,顏老師認為,當前盤勢的關鍵,不在於指數漲跌,而是「選股比看盤更重要」的階段。
目前市場同時受到兩股力量拉扯。一方面,AI 產業持續快速成長,國際科技大廠不斷推出新一代運算架構,帶動整體半導體與科技供應鏈需求,資金明顯集中在相關族群,成為支撐台股創高的主要動能。另一方面,國際政經局勢仍存在不確定性,包括地緣政治風險升溫、油價短線走揚,以及通膨與利率預期反覆,對市場情緒形成干擾。正如顏老師一再強調,市場最怕的從來不是利空,而是不確定性。然而,只要資金持續流入、主流產業未改變,整體多頭架構就不會輕易結束。
從產業面來看,本波行情的核心仍圍繞在 AI 帶動的升級浪潮。AI 運算需求持續擴大,並帶動整個供應鏈的結構性成長。這也意味著,真正具備上漲潛力的個股,不會只是因為短期題材,而是本身就處在正確的產業趨勢之中,並持續受惠於長期需求的擴張。
在這樣的市場環境下,投資人選股必須掌握幾個核心原則。首先是產業方向是否正確,是否位於 AI 供應鏈之中,並具備未來成長空間。其次是基本面是否支撐,包括營收是否持續成長、毛利率是否改善,以及公司對未來的展望是否轉趨正向。最後則是技術面與籌碼結構,真正有機會走出主升段的股票,往往在突破之後呈現量價配合的走勢,上漲時有量支撐,整理時量能收斂,顯示籌碼穩定且市場惜售,而非短線資金炒作。
值得注意的是,多數強勢股在正式發動之前,往往會經過一段時間的整理與洗盤,甚至出現反覆震盪,將沒有耐心的投資人洗出場外。當籌碼逐漸沉澱、結構轉為穩定之後,才會進入真正的主升段。因此,投資人最需要避免的,就是看到股價大漲才追進,或是看到跳空才進場,這往往容易買在短線高點。顏老師強調,買股票應該是布局起漲點,而不是追逐市場熱度。
在操作策略上,現階段應避免追高已經漲多且量價失控的標的,轉而關注那些具備產業趨勢、基本面轉強,且剛完成整理、出現轉強訊號的個股。同時,面對大盤可能出現的震盪拉回,不需過度恐慌,反而應觀察哪些股票能夠守住關鍵均線,並維持量縮整理的結構,這類個股往往具備成為下一波領頭羊的潛力。
總結來看,台股持續創下新高,但中長線的主軸依然清晰,AI 與半導體升級仍是市場最重要的成長動能。行情發展至此,投資人真正需要學會的,不是每天猜測指數高低,而是看懂產業趨勢、掌握資金流向,以及辨識真正具備主升段條件的股票。顏老師認為,只要方向正確,拉回就是布局機會;只要選股精準,震盪反而能幫助投資人提前卡位下一波成長行情。
采鈺 (6789-TW)
隨著智慧型手機市場庫存去化完成,高端手機對高畫素、大尺寸影像感測器的需求回升。采鈺作為 CIS 色彩濾光膜與微透鏡的領導者,直接受益於主鏡頭規格往 5,000 萬畫素以上升級的趨勢。儘管地緣政治考量增加,但中國手機品牌廠(如華為、小米、Vivo)持續推動 CIS 國產化(如豪威 OmniVision 等供應商)。由於采鈺與這些 IC 設計公司有長期的外包合作關係,隨著中國國產晶片市佔率提升,采鈺的代工訂單也隨之增加。
合晶 (6182-TW)
合晶過去以 6 吋及 8 吋矽晶圓為主,但目前正積極轉向利潤更高的 12 吋產品。彰化二林廠一期與鄭州廠二期的 12 吋新產能預計於 2026 年陸續開出。隨著產能利用率提升,將帶來顯著的規模經濟效益並優化毛利。合晶正透過子公司積極切入高階市場,這也是近期市場給予較高評價的主因,睿晶科技: 由合晶 SOI(絕緣層上覆矽)部門獨立,專攻矽光子(CPO)所需的光學級矽晶圓,直接瞄準 AI 資料傳輸需求。合晶寬能: 專注於 GaN(氮化鎵) 磊晶,布局高頻與高功率元件(如 AI 伺服器電源、電動車快充)。
新唐 (4919-TW)
新唐旗下的 6 吋晶圓代工事業部宣布自 2026 年 4 月起調漲代工價格約 20%。這被市場解讀為成熟製程「殺價競爭結束」的轉折點,象徵產業進入理性修正與復甦期,對毛利率改善有正面挹注。新唐與高塔半導體(Tower Semiconductor)達成協議,重整日本 TPSCo 的業務。高塔將取得 12 吋廠完整所有權,新唐則藉此優化資產配置並減輕原本日本廠區帶來的營運壓力(折舊負擔),有助於提升整體獲利能力。
矽力 - KY(6415-TW)
矽力將 2026 年視為「車用爆發元年」。中國新能源車對 PMIC 的需求大幅增加,矽力在車用電源管理、驅動晶片的布局成效顯現。公司目標 2026 年車用產品營收年增 50%,營收佔比挑戰總營收的 20%,成為支撐獲利的第二支柱。矽力正將產品全面移往 Gen-4 平台 與 12 吋晶圓 製造。這不僅能大幅降低生產成本,其技術規格也更能滿足高壓、大電流的 AI 伺服器需求。
嘉晶 (3016-TW)
嘉晶在 2026 年的成長核心在於 8 吋磊晶。雖然小尺寸產品表現持平,但 8 吋產品在 AI 伺服器電源管理與工業應用的推動下,預期全年將有雙位數的成長。面對中國大陸低價競爭,嘉晶積極拓展非陸系的歐美與台灣新客戶,並成功切入 AI 伺服器供應鏈。公司正根據客戶需求進行 8 吋產能的去瓶頸與擴建,預計 2026 下半年效益會更明顯。
前鼎 (4908-TW)
前鼎在法說會中明確指出,隨著 AI 算力集群規模擴大,傳統的 400G 傳輸已難以滿足需求。2026 年是 800G 乙太網路模組 成為市場主流的關鍵年,前鼎已具備量產能力並積極爭取歐美標案,這類高階產品毛利遠高於傳統產品,將支撐獲利能力。與同業相比,前鼎在成本控制與利基型市場的選擇上較為精準。
精材 (3374-TW)
作為台積電集團成員,精材主要負責晶圓級尺寸封裝(WLCSP)與測試。隨著台積電先進製程訂單滿載,部分成熟產品線的封測需求會委外給精材,確保精材擁有穩定的訂單來源。精材近年積極擴產 12 吋晶圓測試與新廠建置,這部分正好對接台積電在 AI 晶片後的測試需求空缺。
* 方向對了,震盪只是過程、選股才是結
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