現在不選股，後面只剩追高的份

台股這一波行情，不只是上漲，而是進入標準的「主升段」。從去年底一路推升近 9,000 點，背後關鍵不是消息，而是資金全面回流，而且有方向地集中進場。
很多人會擔心：「現在指數這麼高，還能做嗎？」
但真正的重點不是位置，而是結構。成交量穩定維持高檔，代表市場資金沒有退場，反而持續進行換手與布局，這正是多頭最健康的型態。
顏老師直接講重點：
「這不是反彈，是資金行情。」

一、產業輪動：IC 設計成新主流
當台積電帶動指數創高後，資金開始往成長性更強的族群移動，其中最明顯的就是 IC 設計。
AI 需求全面擴散，從雲端運算、高速傳輸到車用電子，晶片需求爆發，帶動整體族群同步轉強。這不是單一個股，而是整個產業開始進入主升段。
但關鍵在於——不是每一檔都能買。
顏老師提醒：
40～60 檔裡，真正會飆的只有少數幾檔。

二、選股三大核心（最重要）
想在主升段賺錢，關鍵不是看盤，而是選股：
1. 基本面要強：公司要穩定獲利，而不是題材炒作
2. 產業要對：是否真正受惠 AI 趨勢
3. 型態要對：要在「剛轉強」而不是高檔追價
核心一句話：
「低位階轉強，才是主升段起點。」

三、主流族群方向（資金已給答案）
目前市場資金明確集中在：
✔ AI 伺服器 / HPC
✔ IC 設計
✔ 散熱（水冷）
✔ 高速傳輸 / 網通
✔ 記憶體 / HBM
✔ 被動元件
顏老師邏輯：
「越接近 AI 核心，爆發力越強；越靠設備材料，穩定性越高。」

四、總體環境：資金為何敢進場？
近期國際局勢降溫，不確定性下降，帶來三個關鍵變化：
油價回穩、通膨壓力減輕、美元轉弱資金回流亞洲。
再加上台灣外銷訂單持續成長，顯示 AI 需求是「真實成長」，不是短線題材。
顏老師重點：
「市場最怕不確定性，不是利空。」

五、操作策略!!!
✔ 不追高 → 避開已大漲個股
✔ 找轉強 → 鎖定底部突破股
✔ 看資金 → 跟著主流產業走
✔ 控節奏 → 回檔量縮再布局

六、結論
台股主升段還沒結束，但已進入「選股決勝期」。
未來不是全面上漲，而是強者恆強、資金集中。
最關鍵問題不是大盤在哪，而是：
你手上的股票，有沒有在主流裡？

矽力 *-KY(6415-TW)
2026 年 3 月合併營收約為 17.77 億元，年增率達 12.03%；2026 年 1 月更曾創下 46.42% 的強勁年增，反映出終端需求已從去年的庫存調整中復甦。隨著 AI 伺服器運算能力提升，對能源管理效率的要求更高。矽力 - KY 的高效能電源管理方案能有效解決資料中心的高耗能問題。市場分析指出，傳輸效率的瓶頸將帶動更多高性能電源管理 IC 的更換需求。矽力持續推動技術平台升級，新一代產品（Gen 4）體積更小、效率更高，有助於擴大在消費電子高端市場與工業控制領域的市佔率。

譜瑞 - KY(4966-TW)
譜瑞獨有的觸控整合 TCON 嵌入式驅動晶片（tTED）目前市場尚無直接競爭對手。隨著 OEM 與面板客戶接受度提高，預計 2026 年出貨市占率有望挑戰 10%，成為今年營收成長的核心支柱。受惠於 AI PC 與資料中心對頻寬的要求，譜瑞的 USB4 以及 PCIe Gen 5 傳輸方案持續放量。此外，去年收購 Spectra7 資產後開發的兩款高速線性中繼器（Retimer/Redriver）產品也已進入量產驗證階段。

奕力 - KY(6962-TW)
2026 年 3 月營收為 13.78 億元，月增率達 28.22%，顯示農曆年後需求復甦力道強勁，為近兩個月以來的高點。目前本淨比 (P/B) 約 0.84 倍，股價低於每股淨值 (約 40.64 元)，在 IC 設計族群中屬於相對評價偏低的標的，吸引價值型資金進駐。隨著 AI PC 浪潮推動換機，筆電顯示器對高更新率、低功耗的需求增加。奕力在筆電顯示驅動 IC (DDI) 與觸控 IC (TDDI) 擁有高市佔率，受惠於產品平均銷售價格 (ASP) 的提升。

貿聯 - KY(3665-TW)
隨著輝達下一代 Rubin 平台 推出，資料中心加速轉向 HVDC (高壓直流) 架構。貿聯提供的 Power Whip (電源連接線) 與 Busbar 用量預計將倍數增長，且單價 (ASP) 顯著提升。公司高毛利業務轉型成效顯著，高效能運算 (HPC) 與半導體設備應用營收佔比已超過 51%，有效抵銷了消費性電子與家電領域的波動。2026 年第一季整體營運動能強勁，法人預期全年營收有望挑戰 1,000 億元 大關。

瑞儀 (6176-TW)
董事長王昱超指出，公司斥資百億元推動轉型，目標 2028 年新事業營收占比達 20-25%。透過併購芬蘭 Nanocomp 等公司，掌握奈米壓印技術，切入 AR 裝置關鍵零組件。馬來西亞廠已開始量產供應工業機器人所需元件，目標年產量衝刺千萬顆等級。越南新廠已於 2026 年第一季起逐步放量，初期以傳統背光模組為主，後續將導入高毛利的 車用產品線 與資訊 (IT) 產品，有助於優化全球產能配置並降低地緣政治風險。

迅得 (6438-TW)
迅得積極去化傳統低毛利 PCB 訂單，轉向晶圓製造與後段封裝。公司目標在 2026 年將半導體相關營收（不含載板）比重拉高至 55%，這將是驅動評價重估（Re-rating）的關鍵。受惠於 AI 晶片擴產需求，迅得在 CoWoS 先進封裝 線的自動化搬運與倉儲設備訂單滿載。此外，針對下一代封裝技術 玻璃基板 (Glass Substrate)，迅得也已展開布局，搶佔未來 2-3 年的技術紅利。

合晶 (6182-TW)
受惠於 AI 與車用電子需求回溫，合晶目前各吋別（尤其是 8 吋與 6 吋）的產能利用率已回升至高檔。部分國際同業停止供應舊規格產品，使合晶獲得轉單紅利。預計 2026 年下半年，二林廠一期及鄭州廠二期的 12 吋矽晶圓 產能將陸續投產。這不僅能支應高階功率元件需求，更有助於進一步提升毛利率與營收規模。法人評估，合晶未來計畫將 GaN (氮化鎵) 與 SOI (絕緣層上矽) 晶圓事業部拆分成立新公司。此舉有助於優化資源配置，並讓高成長的新技術價值被市場重新看見。

* 主升段機會已經擺在眼前，關鍵不是你看不看得到，而是你敢不敢出手——跟著顏老師，把資金放在真正會漲的股票上。

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