台積電CoWoS積極擴產仍跟不上！外媒：SK海力士評估導入英特爾EMIB 整合記憶體與ASIC

外媒最新報導指出，南韓記憶體大廠 SK 海力士正與英特爾攜手合作，共同研發 2.5D 先進封裝技術，並評估引入英特爾開發的「嵌入式多晶片互連橋 (EMIB)」技術。

根據《ZDNet》報導，目前 SK 海力士已著手測試，嘗試將 HBM 與系統半導體，整合至英特爾提供的 EMIB 嵌入式基板上，同時積極尋找適合量產的材料與零件，此舉意在應對當前 AI 產業爆發下先進封裝產能緊缺的挑戰。

長期以來，台積電的 CoWoS 封裝技術在主導市場，SK 海力士也與台積電保持緊密合作，但受限於 AI 算力需求激增，CoWoS 正面臨嚴峻的供應短缺問題。

相較之下，英特爾的 EMIB 技術因捨棄大面積矽中介層，改採嵌入式矽橋實現高頻寬、低成本的 Chiplet 互連，具備更低功耗、更低封裝成本以及對大型混合節點系統更優的可擴展性。

中國國金證券將 EMIB 技術譽為「AI 大算力時代的橫向高速公路」，知名分析師郭明錤也透露，EMIB 先進封裝後段良率已提升至 90% 以上，雖仍以業界 FCBGA 普遍 98% 以上的標準為目標，但已展現成熟潛力。

目前，包含谷歌、Meta 在內多家科技巨頭已將 EMIB 視為 CoWoS 極具前景的替代方案，英特爾也正跟至少兩家大型客戶持續磋商先進封裝服務，財務長 David Zinsner 表示，英特爾晶圓代工業務即將完成多項先進封裝交易，單項年營收潛力高達數十億美元。此外，整合矽通孔 (TSV) 的 EMIB-T 預計今年開始量產。

市場分析指出，後摩爾時代先進封裝產能吃緊，正推動封裝方案加速迭代。由於 CoWoS 多數產能長期由輝達 GPU 佔據，加上 AI 催生超大封裝需求及美國製造考量，不僅 SK 海力士積極測試 EMIB，谷歌、Meta 等北美雲端服務供應商 (CSP) 也主動接洽英特爾 EMIB 解決方案，預估 ASIC 晶片未來有望從 CoWoS 轉向 EMIB 技術，供應鏈多元化趨勢愈發明顯。