外媒最新報導指出，南韓記憶體大廠SK海力士正與英特爾攜手合作，共同研發2.5D先進封裝技術，並評估引入英特爾開發的「嵌入式多晶片互連橋(EMIB)」技術。根據《ZDNet》報導，目前SK海力士已著手測試，嘗試將HBM與系統半導體，整合至英特爾提供的EMIB嵌入式基板上，同時積極尋找適合量產的材料與零件，此舉意在應對當前AI產業爆發下先進封裝產能緊缺的挑戰。長期以來，台積電的CoWoS封裝技術在主導市場，SK海力士也與台積電保持緊密合作，但受限於AI算力需求激增，CoWoS正面臨嚴峻的供應短缺問題。相較之下，英特爾的EMIB技術因捨棄大面積矽中介層，改採嵌入式矽橋實現高頻寬、低成本的Chiplet互連，具備更低功耗、更低封裝成本以及對大型混合節點系統更優的可擴展性。中國國金證券將EMIB技術譽為「AI大算力時代的橫向高速公路」，知名分析師郭明錤也透露，EMIB先進封裝後段良率已提升至90%以上，雖仍以業界FCBGA普遍98%以上的標準為目標，但已展現成熟潛力。目前，包含谷歌、Meta在內多家科技巨頭已將EMIB視為CoWoS極具前景的替代方案，英特爾也正跟至少兩家大型客戶持續磋商先進封裝服務，財務長DavidZinsner表示，英特爾晶圓代工業務即將完成多項先進封裝交易，單項年營收潛力高達數十億美元。此外，整合矽通孔(TSV)的EMIB-T預計今年開始量產。市場分析指出，後摩爾時代先進封裝產能吃緊，正推動封裝方案加速迭代。由於CoWoS多數產能長期由輝達GPU佔據，加上AI催生超大封裝需求及美國製造考量，不僅SK海力士積極測試EMIB，谷歌、Meta等北美雲端服務供應商(CSP)也主動接洽英特爾EMIB解決方案，預估ASIC晶片未來有望從CoWoS轉向EMIB技術，供應鏈多元化趨勢愈發明顯。
