十年被罵「吞金獸」 合肥借AI風口翻身 長鑫科技IPO估值有望破兆

長鑫科技 5 月 17 日深夜更新了科創板 IPO 申報材料。根據最新招股書顯示，2026 年第一季度長鑫營收達人民幣 508 億元，同比增長 719%，歸母淨利潤高達 247.62 億元。這意味著這家曾被稱為「吞金獸」的企業，僅用一個季度的盈利就幾乎抹平了過去十年的累計虧損。

合肥的世紀豪賭

長鑫的故事起源於 2016 年，當時中國在 DRAM 領域幾乎一片空白，每年進口額比石油還貴。在多數城市望而卻步時，合肥市政府以「最牛風投城市」的氣魄，拍板出資 135 億元 (佔初始資金四分之三) 與兆易創新聯手啟動項目。

站在技術前線的是創始人朱一明。這位清華出身的矽谷工程師，在兆易創新上市後選擇「二次創業」，挑戰半導體領域最難的 DRAM 骨頭，並立下「長鑫盈利前不領分毫薪酬」的軍令狀，這份堅持整整維持了九年。

長鑫起步時巧妙地收購了已破產的德國奇夢達 (Qimonda) 數千份技術專利，拿到了珍貴的行業入場券。然而，將圖紙轉化為量產晶片仍經歷了漫長黑夜。工程師們在荒地上的臨時板房中苦熬，將良率從初期的 30% 硬生生磨到 90% 以上。

長鑫採取了「跳代研發」的策略，跳過 18nm 與 17nm 節點，直接攻克 16nm DDR5 工藝，使產品性能追平全球主流水準。2025 年起，長鑫成功打入華為、小米、OPPO 等國產手機供應鏈，實現了中國 DRAM 從零到一的歷史性突破。

AI 風口下的產能紅利

長鑫的業績爆發得益於「天時地利」。2025 年下半年，ChatGPT 點燃的 AI 算力革命導致 DRAM 需求指數級爆發。當三星、SK 海力士、美光等三巨頭紛紛轉向高利潤的 HBM(高頻寬記憶體) 時，長鑫穩穩接住了被壓縮的通用 DRAM 市場空缺。受惠於儲存晶片近三十年一遇的超級週期，DRAM 價格大幅飆升，部分顆粒一年漲幅高達 20 倍。

衝擊科創板

此次長鑫擬募資 295 億元，有望成為科創板史上第二大 IPO，市場預期估值將落在 1 兆至 4 兆元之間。若順利上市，合肥國資高達 33% 以上的持股浮盈將達數千億元，實現「一個長鑫再造一個合肥財政」的神話。

儘管表現亮眼，長鑫仍面臨挑戰。目前的製程工藝仍落後國際巨頭約一代，且在 AI 關鍵技術 HBM 領域仍處於追趕狀態 (預計 HBM3 於 2026 年底量產)。