盤中速報 - 精材(3374)大漲8.06%,報275元
鉅亨網新聞中心
精材(3374-TW)03日09:02股價上漲20.5元,報275.0元,漲幅8.06%,成交3,502張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價下跌0.39%,櫃買市場加權指數上漲0.31%,股價波動與大盤表現同步。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:-7,121 張
- 外資買賣超:-6,286 張
- 投信買賣超:-141 張
- 自營商買賣超:-694 張
- 融資增減:+1,934 張
- 融券增減:+18 張
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