〈德鑫聯盟大會〉德鑫半導體3.0已有想法 邱銘乾：老闆們合得來為優先

德鑫半導體 (德鑫壹) 以及德鑫貳已陸續成立，家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾表示，目前有眾多廠商主動詢問，自己對德鑫半導體 3.0 也已經有初步想法，但坦言還是要「老闆們合得來」為首要條件，希望找尋願意一同付出的志同道合中人，預計聯盟成員以 10 家為上限。

不過，邱銘乾也強調，現階段不會急著擴大聯盟規模，仍將優先讓德鑫半導體 2.0 展現實質成效，待合作模式成熟、目標更清楚後，再推動下一階段。

邱銘乾指出，德鑫半導體並不是單純招募會員的組織，而是一個以實際商業合作為核心的產業聯盟，因此不能無限制複製、擴張。即使現在公開號召，預期也會有許多企業願意加入，但若成員之間無法形成訂單、技術或資源上的實質合作，聯盟就容易流於形式。

他表示，德鑫半導體 1.0 成立之初，主要聚焦家登自身需要整合的供應鏈環節，透過成員間長期累積的信任，協助解決原料、設備及進口替代等問題；2.0 則進一步納入更多創業楷模企業，希望擴大合作範圍，讓不同產業的核心能力也能導入半導體與 AI 供應鏈。

目前德鑫半導體 2.0 約有 10 家企業，多數成員已逐步找到合作方向，但仍有兩、三家仍未有深入合作的領域。邱銘乾表示，聯盟目前固定聚會，持續盤點各家公司的技術、資源與市場能力，希望協助成員找到實際訂單與合作機會，而不是只停留在加入聯盟或參與活動。

邱銘乾強調，德鑫半導體 3.0 的前提，是 2.0 必須先證明能夠「實質幫助企業」。所謂實質效益，不只是成員協助家登，也包括家登協助成員取得訂單、降低成本、進入新的產業領域，最終形成供應商、客戶及合作夥伴共同受益的模式。

他舉例，德鑫半導體 1.0 已出現多項具體成果，包括協助家登開發半導體所需特殊材料、建立專屬原料供應鏈，以及推動設備在地化與進口替代。過去部分國外設備交期長達 8 至 10 個月，難以配合客戶要求的兩個月擴產時程，透過聯盟成員協助開發本土設備後，不僅縮短交期，成本也降低約 30% 至 40%。

邱銘乾表示，這類能夠真正解決交期、成本與供應鏈韌性問題的合作，才是德鑫半導體成立的核心價值，也將成為未來推動 3.0 的重要基礎。

展望德鑫半導體 3.0，邱銘乾透露，未來不會只鎖定既有半導體廠商，也希望協助傳統產業找出自身核心能力，透過聯盟內部的信任基礎、產品測試及場域驗證，切入半導體與 AI 相關供應鏈。

他認為，全球 AI 需求快速成長，台灣正受惠於完整供應鏈、製造效率與客戶信任所帶來的產業紅利，但這波成長不應只集中在既有半導體業者。若能把傳統產業的技術與製造能力導入半導體及 AI 市場，將有助擴大台灣整體供應鏈規模。

此外，隨著台灣半導體客戶加速海外建廠，當地供應鏈支援需求也持續增加。部分原先在台灣提供服務的中小型供應商，受限於規模、成本與風險，未必願意赴美支援，客戶因此轉向尋求德鑫半導體協助整合資源。

邱銘乾表示，德鑫半導體可扮演整合者角色，協助供應商共同承擔海外布局成本與風險，也讓大型客戶能以更有效率的方式取得在地服務。未來德鑫半導體 3.0 的發展方向，也可能進一步涵蓋海外支援、跨產業整合與供應鏈在地化。

不過，邱銘乾重申，現階段仍會先把德鑫半導體 2.0 做好，協助尚未找到定位的成員產生實際效益。待 2.0 成果達到一定程度，且 3.0 的目標、成員條件及合作模式更清楚後，才會正式啟動下一階段布局。