三星、SK海力士月底揭韓國投資計畫！韓媒：三星擬在光州建先進封裝廠 加速追上SK產能優勢

南韓《每日經濟新聞》今 (10) 日引述政界與業界人士消息報導指出，三星電子與 SK 海力士正對全國各地區投資計畫進行最終審查，最快本月內公布細節，二者打算在西南部與中部擴大設施投資，項目涵蓋封裝產線，亦不排除新建半導體晶圓廠的可能性。

另據《韓國經濟日報》(KED) 報導，南韓總統李在明預計 6 月 29 日與各大財閥負責人會面，討論區域投資佈局，相關計畫將在會議上正式對外公布。

報導指出，三星正考慮於全羅南道光州市興建一座先進半導體封裝工廠，鎖定強化 AI 晶片供應鏈的關鍵環節。

隨著 AI 伺服器與高效能處理器需求暴增，先進封裝技術已成為決定晶片性能的關鍵。透過將多顆晶片整合於單一封裝，可顯著提升運算效率與能效比，其 HBM 需求尤為強勁。

HBM 將多層 DRAM 垂直堆疊，廣泛應用於輝達、超微及谷歌等科技巨頭的 AI 平台。

為挑戰 SK 海力士在 HBM 市場的主導地位，三星持續擴大相關佈局。今年 5 月，三星宣布開始向客戶交付最新 12 層 HBM4E 晶片樣品，展現加速下一代 AI 記憶體產品落地的決心。

業界人士分析，光州封裝廠一旦落成，將補齊三星在 AI 晶片供應鏈的最後一塊拼圖，直接對標 SK 海力士的封裝產能優勢。

南韓政府近期積極推動半導體產業區域平衡發展，光州作為西南部科技樞紐，有望藉此吸引更多上下游供應鏈聚集。兩大廠商的投資動向，將直接影響全球 AI 晶片供應鏈格局。