鉅亨網記者黃皓宸 台北
第三代半導體廠漢磊 (3707-TW) 於今 (11) 日舉行股東會，會中通過去年營業報告書與財報決算，也完成董事會改選，由原董事長徐建華續任。徐建華在會中對股東表示，公司與策略夥伴合作建置的 8 吋碳化矽 (SiC) 新產線，目前試產驗證順利進行，預計於今 (2026) 年下半年邁入商業化量產，漢磊將全面優化產品組合，致力提升產能利用率，朝轉虧為盈的目標穩步邁進。
漢磊去 (2025) 年度合併營收為 57.65 億元、年減 0.87%，淨損 7.49 億元，較前年淨損增加 80.99%，EPS 為 - 1.97 元，董事會也經決議不分派股息。今 (2026) 年第 1 季營收 15.34 億元、年減 1.98%、創近 3 季以來新低，但仍年增 20.15%，稅後淨損則為 1.37 億元，比去年第 4 季虧損縮減，單季 EPS 為 - 0.35 元。
面對近期的營運挑戰與虧損壓力，徐建華也於股會上向股東喊話，公司目前正處於由傳統矽基 (Si) 向化合物半導體 (SiC/GaN) 轉型的關鍵投資期，隨著 8 吋碳化矽製程開發完成，公司將全面優化產品組合，致力提升產能利用率，朝轉虧為盈的目標穩步邁進。
徐建華表示，第 1 季主要受全球消費性電子庫存調整及傳統工控需求復甦緩慢影響，加上折舊費用與新製程研發投入高昂，導致近期財報表現，面臨虧損壓力。
徐建華表示，目前經營團隊並未放慢轉型腳步，短期內將以「去瓶頸化、提升高毛利產品比重」為核心策略，目前漢磊在 AI 伺服器電源、高效能運算 (HPC) 及車用電力系統等高階功率元件的代工市場上，國際整合元件大廠的長期委外趨勢並未改變，公司將持續深化與核心客戶的合作，確保未來產能利用率重回健康水位。
在關鍵的技術布局方面，徐建華強調，漢磊與策略夥伴合作建置的 8 吋 SiC 新產線，試產驗證順利進行中，將於下半年邁入商業化量產，漢磊也持續開發新一代的 SiC 平台技術，可有效提升元件效能並優化晶粒面積，除了降低目前 6 吋製程的成本、提升技術競爭力外，更將成為未來營運成長 動能的重要基石。
漢磊強調，半導體製程轉型是一場長期戰役，公司將結合轉投資磊晶廠嘉晶 (3016-TW) 的上游材料優勢，落實集團整合的服務價值，未來的營運方針將秉持 審慎穩健原則，嚴格控管各項資本支出與營運成本，經營團隊有信心透過核心 技術的升級與高附加價值產品的放量，帶動公司進一步獲利的轉型績效。
上一篇
下一篇
