建通看好AI電力及散熱銅材出貨帶旺營運 布局光模組散熱應用

端子廠建通 (2460-TW) 表示，特殊新型銅材今年以來接單出貨優於預期，除了 AI 伺服器高導電銅材外，液冷微通道散熱 (MLCP) 銅材最快預計年底出貨，並布局光模組散熱應用，隨著轉型效益顯現，今年營運邁入穩健獲利階段。

建通表示，銅當中的含氧量作為雜質，會導致電子散熱電阻上升，隨著 AI 伺服器功率需求攀高，更需要超高純度銅材解決導電及散熱問題，目前高雄廠已能供應「超低無氧銅」，從材料源頭解決 AI 運算的高功率、大電力發熱痛點。

除了高導電銅材外，建通銅材產品也應用在 AI 散熱，包括 GPU 晶片水冷板、熱管、熱交換器、冷卻迴路等，也針對輝達 (NVIDIA)(NVDA-US) 新一代 AI 伺服器平台 Vera Rubin 散熱架構所需的液冷微通道散熱銅材進行布局。

建通進一步指出，目前液冷微通道散熱銅材三種製程工藝開發順利，樣品已於 5 月正式產出並陸續送樣、最快預計年底可望出貨，隨著跨入 AI 伺服器散熱金屬材料領域，也將替公司開創第二條爆發性成長曲線。

建通看好，下半年營運持續樂觀向上，除了 AI 電力與綠能電力工程需求持續高漲，加上中國新國標半絕緣插頭轉換潮的訂單逐步放大，獲利能力可望隨著產品結構優化而逐季提升，營運表現有望更上層樓。