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越南半導體人才荒浮現!政府目標2030年培育5萬人,設計、封裝測試全面缺人

優分析 Uanalyze

圖為三星電子位於越南太原省的新建記憶體晶片測試廠施工現場。隨著全球半導體供應鏈持續調整,越南已成為國際半導體製造與封裝測試的重要據點之一。Reuters/TPG

2026年07月09日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 全球半導體供應鏈持續向東南亞布局,越南也加快發展半導體產業,但人才短缺已成為當地擴張速度最大的瓶頸。

越南政府已將半導體列為國家重點發展產業,並提出2030年前培育約50,000名半導體專業人才的目標。然而,目前相關人才僅有數千人,供需仍存在明顯落差,也讓晶片設計、封裝測試及電子工程等領域面臨長期缺工壓力。


與外界普遍認為半導體人才主要集中於晶圓製造不同,業界指出,一顆晶片從設計、模擬、驗證、生產到封裝測試,需要跨越完整的產業鏈,因此人才需求遍及積體電路設計、電子工程、電子通訊、資訊工程及封裝測試等多個領域。

其中,積體電路設計被視為半導體價值鏈中附加價值最高的環節之一,也是目前越南最需要補足的人才缺口。產業人士指出,一顆先進晶片往往需要數百名工程師共同參與開發,使人才需求早已不限於晶圓製造。

目前,已有多家國際半導體企業在越南設立製造或封裝測試據點,包括英特爾Intel(INTC-US)旗下Intel Products Vietnam、三星電子Samsung Electronics旗下Samsung Electronics Vietnam、Amkor Technology Vietnam及Hana Micron,持續擴充晶片製造、封裝與測試產能,也帶動相關工程人才需求。

除了生產基地之外,越南也吸引不少半導體企業設立研發與設計據點,包括Marvell(MRVL-US)旗下Marvell Vietnam、瑞薩電子Renesas Electronics旗下Renesas Design Vietnam、Synopsys Vietnam及Cadence Vietnam;此外,輝達NVIDIA(NVDA-US)、高通Qualcomm(QCOM-US)、超微AMD(AMD-US)、博通Broadcom(AVGO-US)及聯發科(2454-TW)等國際晶片業者,也已透過研發合作、晶片設計或人才培育等方式布局越南,持續擴大對IC設計、EDA、驗證及軟體工程人才的需求。

除了外商持續擴張,越南本土企業也開始投入半導體領域,包括Viettel、FPT Semiconductor、VNPT Technology、CMC及Phenikaa-X等,都已布局晶片設計或相關技術開發,使人才需求進一步增加。

在人才供給有限下,半導體工程師薪資也維持相對高檔。當地資料顯示,新鮮人月薪約1,000萬至2,000萬越南盾,具2至5年經驗者可達2,000萬至4,000萬越南盾,資深工程師則可達4,000萬至7,000萬越南盾,具積體電路設計能力且任職於國際企業的專業人才,薪資水準更高。

隨著全球半導體供應鏈持續重組,越南在積體電路設計、封裝及測試等領域被視為最具發展潛力。不過,未來產業能否持續吸引國際投資,關鍵仍在於半導體人才供給能否跟上企業擴產與研發需求,這也將成為越南半導體產業下一階段發展的重要觀察指標。

※ 本文經「優分析」授權轉載,原文出處:原文連結
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