美股做空部位創歷史新高！AI泡沫疑慮升溫、82%基金經理人示警晶片股過熱

做空美股的部位已攀升至歷史新高，顯示愈來愈多投資人開始質疑，企業投入龐大資本支出發展人工智慧（AI），是否真能帶來足夠的經濟效益。

根據《Business Insider》報導，金融數據公司 S3 Partners 指出，其追蹤的美股做空指標已創下新紀錄。雖然做空本身是偏多投資人常見的避險策略之一，但近期做空部位持續增加，也反映市場對美股估值過高以及 AI 投資敘事出現裂痕的擔憂。

根據 S3 彙整避險基金、資產管理公司及其他金融機構的資料，目前標普 500 指數成分股的總做空部位約占自由流通股的 3.7%，創下 S3 自 2010 年開始追蹤相關數據以來的最高紀錄。

高盛的研究則指出，2010 年之前，標普 500 指數成分股做空比例的高峰出現在 2008 年金融海嘯期間，當時中位數水準約達 3.8%。

值得注意的是，做空部位的激增，恰好發生在這波已持續近四年牛市的關鍵節點上。儘管主要指數仍徘徊於歷史高位附近，但市場對 AI 題材的樂觀情緒已開始出現裂痕。

今年以來漲勢最兇猛的記憶體與半導體類股，本月已雙雙跌入熊市；與此同時，投資人也對那些砸下數千億美元投入 AI 建設、卻仍看不到明確獲利模式的雲端運算巨頭愈發謹慎。

除了 AI 敘事本身鬆動，總體經濟的不確定性同樣為市場蒙上陰影。美國與伊朗之間的緊張情勢並未緩解，通膨走勢的變數也持續存在。

六月消費者物價指數（CPI）雖一度傳出令人喘息的數據，但若地緣衝突再度升溫, 這股緩解態勢恐怕難以持久，甚至可能迫使聯準會（Fed）在今年重啟升息。

儘管機構投資人過去一個月整體風險偏好有所提升，但對半導體類股的態度卻愈發謹慎。

根據美國銀行 (BAC-US) 7 月針對基金經理人的調查，高達 82% 受訪者認為，全球晶片股已成為目前金融市場最擁擠的交易。

此外，約近半數受訪基金經理人認為，AI 泡沫是目前市場最大的尾部風險，高於前一個月的 28%，顯示市場對 AI 相關投資過熱的疑慮正在升溫。

不過，美銀也指出，投資人仍持續提高股票配置，美股持倉已升至 2024 年 12 月以來最高水準。