美股

Bernstein逆勢看多AI！上調伺服器、AI晶片出貨預測、稱2026年是ASIC轉折年

鉅亨網新聞中心2026-08-05 17:50

Bernstein最新報告指出，儘管AI供應鏈股7月大幅回檔，但四大雲端業者持續上修資本支出，帶動AI伺服器與AI晶片需求增強，因此調高2025至2028年出貨預測，預估全球伺服器市場2028年突破1兆美元，特殊應用晶片（ASIC）、高頻寬記憶體（HBM）、輝達(NVDA-US) Rubin與Google(GOOGL-US) TPU將成未來成長主軸。

儘管七月以來 AI 供應鏈類股在美股市場出現明顯回檔，投資機構 Bernstein 卻在最新公布的最新報告中，逆勢調升了伺服器與 AI 晶片的出貨量預測。

‌

Bernstein 在這份題為《2Q26 AI Server Pulse: Summertime Cool-Down》的報告中指出，近期股價修正主要受三項因素牽動，包括：

市場傳出輝達新一代 Kyber 機架恐面臨延遲；
投資人憂心整體 AI 算力建置是否已經過度擴張；
以及過去幾個月大舉湧入相關類股的動能資金開始全面去槓桿。

分析師將這波修正形容為產業景氣循環中的「夏日降溫」，暗示這只是短期情緒性回檔，而非基本面轉弱的訊號。

四大雲端廠資本支出持續加碼

支撐 Bernstein 樂觀出貨預測的核心邏輯，來自於雲端業者資本支出計畫的持續上修。

報告指出，在今年第二季財報公布後，市場對亞馬遜(AMZN-US) 、微軟(MSFT-US) 、Google 與Meta(META-US) 四大美國雲端巨頭 2026 年資本支出的共識預估，較三月時再上調約15%，並預期 2025 年至 2027 年間將以58%的年複合成長率擴張，總規模逼近 9400 億美元。

若再納入甲骨文(ORCL-US) 以及 CoreWeave(CRWV-US) 、Nebius(YNDX-US) 等新興雲端業者，2027 年的合計資本支出上看 1.11 兆美元。

同一份報告也顯示，全球在建及規劃中的資料中心投資總額，已從四月的約 9600 億美元，一路攀升至約 1.18 萬億美元，反映業者對長期算力需求的信心並未因短線股價波動而動搖。

伺服器市場 2028 年上看破兆美元

在此基礎上，Bernstein 將全球伺服器總出貨量的 2025 至 2028 年複合成長率預測上修至15%，其中搭載高階 GPU 的 AI 伺服器出貨成長率更上調至22%。

若模型成立，全球伺服器市場規模將在 2026 年突破 5600 億美元，並於 2028 年跨越 1 兆美元大關。

以八顆 GPU 為換算基準的高階 AI 伺服器，2026 年出貨量預估將年增48%，2027 年增幅放緩至約13%-17%之間的中段水準，2028 年則因輝達下一代 Rubin Ultra 採用雙晶粒設計，出貨量成長率預期收斂至高個位數。

報告特別提到，隨著「AI代理」應用興起，推論工作已從單次問答演變為連續多步驟流程，帶動以 CPU 為核心的協調運算需求，也讓一般型伺服器出貨到 2028 年仍能維持中段兩位數的年複合成長。

機架化成主流，Kyber 良率仍是變數

隨著 AI 伺服器出貨型態從單一板卡快速轉向整機架化，Bernstein 預估輝達整機櫃出貨量將由 2026 年的約 6.1 萬座，成長到 2027 年的約 8.8 萬座。

報告指出，今年機架形態出貨將正式成為市場主流，傳統 HGX／MGX 板卡形式預估僅消耗整體約35%的 GPU 用量；綜合計算，今年下游實際部署的輝達晶片總量約達 670 萬顆。

產品時程方面，GB300 機架已於去年第四季開始放量出貨，輝達新一代 Vera Rubin 機架及超微半導體(AMD-US) Helios 機架則同步鎖定今年第四季量產，Helios 的客戶名單並涵蓋 Meta、微軟、甲骨文、OpenAI 與 Anthropic。

不過報告也點出潛在風險。再往後一代的 Kyber 機架，其連接運算刀鋒模組的 PCB 背板技術仍是關鍵瓶頸，輝達預料還需與主要 PCB 供應商再花上一到兩季時間磨合設計與良率，才能順利量產。

客製化晶片加速崛起，2026 年成 ASIC 轉折點

除了 GPU 伺服器，Bernstein 也將今年視為ASIC產業發展的重要轉折點。

雲端業者正從小規模試點轉向大規模部署自研晶片，藉此壓低單位算力成本、控管整體擁有成本，並降低對外部 GPU 供應鏈的依賴。

報告預估，ASIC 今年在採用 CoWoS 先進封裝的 AI 晶片總出貨量中占比將達約45%，其中 Google TPU 出貨量預期年增逾90%，在 CoWoS 基礎的 ASIC 出貨中占比約42%。

若以價值計算，ASIC 在整體 XPU（GPU 加 ASIC）市場的占比，將從去年的10%攀升至 2027 年的20%，儘管輝達在訓練端的領先地位依舊穩固。

整體 XPU 市場規模（含 HBM ）預估將從去年約 1900 億美元，在 2027 年擴大至約 5000 億美元；而資料中心 ASIC 市場單獨規模到 2028 年估計落在 1400 億至 1600 億美元之間，當中約有一半來自 HBM 的貢獻。

在競爭態勢上，Google TPU 預估將在 2027 年拿下整體 ASIC 市場近70%份額，2028 年約為60%，單看 TPU 一項，2028 年對應市場規模至少達 900 億美元。

產業鏈訊號也相互呼應：

博通(AVGO-US) 已與 Google 簽下長期合約，將為其開發並供應未來多個世代的 TPU 直到 2031 年，同時擴大與 Meta 的合作關係；
邁威爾科技(MRVL-US) 的客製化加速器則已在四大雲端業者全面放量出貨；
聯發科(2454-TW) 同時拿下 Google 兩項 TPU 專案（分別為 v8t 與 v9 世代），並已將今年 ASIC 營收展望上修至「超過 20 億美元」，同時看好 2027 年 ASIC 可及市場規模達 800 億美元，目標市占率15%-20%。

晶片規格方面，Google Ironwood（即 TPU v7）相較上一代在每瓦效能提升一倍、HBM 容量擴增六倍，單一機架可整合 256 顆加速器；亞馬遜 Trainium 3 的 FP8 運算效能約為前代 Trainium 2 的兩倍，下一代 Trainium 4 單顆晶片的 BF16 算力預估將逼近 3900 TFLOPS。

供應鏈數據交叉驗證，估值與獲利出現背離

Bernstein 也透過供應鏈端的營收表現，交叉驗證上述出貨預測的合理性。

深度參與亞馬遜、Meta ASIC 專案的緯穎與智邦，市場共識預估今年營收將分別年增36% 和 54%；去年因美系 IDM 專案結束而營收重挫四成一的世芯(3661-TW) ，今年則在 Trainium 3 專案帶動下，市場預期營收有望翻倍成長，台灣 ASIC 相關公司的月營收成長也在今年六月重新加速。

此外，台灣對美出口中涵蓋 AI 伺服器的資通與視聽產品，第二季季增63%，主要動能來自 GB300、ASIC 與一般型伺服器同步放量；儘管 ODM／OEM 廠商的庫存金額自 2024 年以來持續攀升，但庫存天數仍處於歷史正常區間。

不過報告也提醒，目前市場正出現「估值收縮、獲利預測卻同步上修」的矛盾現象。年初至今追蹤的 29 檔 AI 供應鏈個股中，多達 21 檔本益比遭到壓縮，僅 7 檔估值擴張，但同期多數公司 2026、2027 年每股盈餘的市場共識預估卻持續上修，反映投資人對資本支出可持續性與投資報酬率仍存在明顯分歧。

另一項不確定因素則是 HBM 記憶體的定價。2027 年 HBM 漲價已幾成定局，僅漲幅仍待議定；由於博通等 ASIC 廠商多半代客戶採購 HBM 並將其計入自身 ASIC 營收，HBM 漲幅越高，客戶轉向直接採購以規避加價的誘因也將隨之增加，進而牽動整體 ASIC 市場規模的估算。

Bernstein 在報告最後列出未來十二個月值得留意的觀察指標，包括