鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲8.19%，報323.5元鉅亨網新聞中心2026-08-20 09:00精材(3374-TW)20日09:00股價上漲24.5元，報323.5元，漲幅8.19%，成交598張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌9.39%，櫃買市場加權指數下跌4.29%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-7,205 張 外資買賣超：-5,519 張 投信買賣超：+532 張 自營商買賣超：-2,218 張 融資增減：-486 張 融券增減：+43 張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀【量大強漲股整理】【大立光】+43%、【聯亞】+71%錯過了別慌！九月選股兩大主軸曝光?! 底部起漲買點浮現？盤中速報 - 精材(3374)大漲7.01%，報312元盤中速報 - 精材(3374)急拉4.27%報306.5元，成交6,903張盤中速報 - 半導體類指數類股表現疲軟，跌幅2.07%，總成交額293.83億鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 雄順(2073)急跌-3.71%報24.85元，成交2張下一篇盤中速報 - 郡都開發(4402)急跌-4.53%報15.75元，成交4張0
