精材(3374-TW)20日09:00股價上漲24.5元，報323.5元，漲幅8.19%，成交598張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌9.39%，櫃買市場加權指數下跌4.29%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-7,205張外資買賣超：-5,519張投信買賣超：+532張自營商買賣超：-2,218張融資增減：-486張融券增減：+43張
