鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.26%,報376元鉅亨網新聞中心2026-08-28 09:28精材(3374-TW)28日09:28股價上漲25.5元,報376.0元,漲幅7.26%,成交7,547張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲15.65%,櫃買市場加權指數上漲2.67%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:+4,485 張 外資買賣超:+3,468 張 投信買賣超:-1 張 自營商買賣超:+1,018 張 融資增減:+2,755 張 融券增減:-25 張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多相關行情台股首頁我要存股集中市場加權指數43675.12+1.35%精材519+9.96%更多延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)大漲7.05%,報356.5元量增前,最後買進機會!SEMICON 2026低基期黑馬在這!〈台股盤後〉連續6天測試4萬5關卡成功站穩 開低走高漲663點收45832.62點盤中速報 - 精材(3374)大漲7.07%,報333元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 漢達(6620)股價拉至漲停,漲停價84.0元,成交926張下一篇盤中速報 - 長盛(3492)急拉6.13%報21.55元,成交290張0