精材(3374-TW)28日09:28股價上漲25.5元，報376.0元，漲幅7.26%，成交7,547張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲15.65%，櫃買市場加權指數上漲2.67%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+4,485張外資買賣超：+3,468張投信買賣超：-1張自營商買賣超：+1,018張融資增減：+2,755張融券增減：-25張
