《彭博》訪談黃仁勳與蔡力行全文！輝達35億美元投資聯發科解讀

人工智慧（AI）算力需求持續成長，AI晶片市場競爭也從GPU延伸至客製化加速器（XPU／ASIC）。在此背景下，輝達(NVDA-US) 宣布以35億美元可轉換債券投資聯發科(2454-TW) ，雙方將展開長達10年的深度合作，並進一步把輝達的核心互聯、網路及AI基礎設施生態開放給聯發科。

分析指出，這項合作不僅聚焦端側AI與新一代Windows PC，也將延伸至資料中心。聯發科未來可利用輝達的NVLink Fusion等技術，讓其為客戶打造的客製化XPU／ASIC接入輝達AI工廠架構，成為此次合作最受市場關注的部分。

根據雙方規劃，輝達將向聯發科開放多項AI基礎設施技術，包括已發展至第6代的NVLink晶片級互聯技術、Spectrum-X交換器及網路機架架構，以及下一代NVHBM客製化高頻寬記憶體封裝生態。

其中，NVLink Fusion可讓聯發科設計的客製化晶片接入輝達資料中心AI生態。換言之，客戶即使採用聯發科開發的XPU／ASIC，也能搭配輝達的網路、互聯及其他基礎設施。

這項模式也代表輝達的商業策略不再單純圍繞GPU。透過開放網路與基礎設施，輝達希望即使部分AI工作負載由客製化晶片承擔，仍能從資料中心的網路、CPU、交換器及系統架構中持續創造價值。

輝達執行長黃仁勳指出，XPU與ASIC已經存在於市場，且包括雲端服務商在內的客戶對客製化晶片存在需求，因此輝達選擇的方向並非與其直接對抗，而是將這些晶片納入自身的基礎設施生態。

從資料中心價值來看，輝達預估，每GW資料中心的系統價值，已從Hopper時代約180億美元，提升至Grace Blackwell時代約250億美元，而Vera Rubin時代則有望超過400億美元。

背後原因在於AI資料中心已從單純採購GPU，轉變為涵蓋多種晶片、網路交換器及互聯架構的完整AI工廠。輝達因此希望將價值鏈由GPU單一產品，擴展至整套AI基礎設施。

對聯發科而言，與輝達合作則提供進軍雲端AI算力市場的重要切入點。目前聯發科AI晶片業務規模約20億美元，目標明年搶下約800億美元潛在市場的15%，約120億美元。

透過輝達提供的互聯、網路及HBM封裝生態，聯發科可減少ASIC客戶自行建立完整資料中心基礎設施所需的時間與資源。

聯發科董事長蔡力行指出，對ASIC客戶而言，合作的主要價值在於加快產品上市速度，同時保有客製化晶片所帶來的彈性；另一方面，聯發科也能透過輝達的資料中心生態，進一步拓展雲端算力市場。

除了資料中心，雙方合作也延伸至AI PC與端側AI。輝達GPU與聯發科SoC可透過Die-to-Die方式進行封裝互聯，並已推出DGX Spark，主打桌面級AI運算能力，後續也規劃推出面向PC市場的RTX Spark。

雙方另將與微軟(MSFT-US) 合作打造新一代Windows PC，瞄準AI智慧代理（Agentic AI）時代的個人電腦需求。

此外，合作範圍也涵蓋智慧車與機器人等領域，形成雙方在不同AI應用市場互相帶動的合作模式。

供應鏈也是此次合作的重要一環。輝達將下一代客製化HBM技術生態，包括客製化底層基板與CoWoS先進封裝標準，開放給聯發科及其他合作夥伴。

分析指出，其目的在於透過標準化方式整合供應鏈，利用輝達龐大的裝機規模與供應鏈量能，降低AI晶片持續擴張下所面臨的供應限制。

不過，蔡力行也坦言，目前AI基礎設施擴張面臨的最大挑戰仍是供應鏈，包括HBM供應、底層載板產能，以及CoWoS先進封裝產能等，但他仍對未來保持樂觀，並強調台灣處於全球AI基礎設施生態核心圈。

針對輝達投資聯發科後，聯發科又將採用輝達產品是否形成「循環融資」的疑慮，黃仁勳則強調，聯發科本身是全球大型SoC製造商，具備強勁獲利能力，輝達的投資是對台灣科技夥伴及未來10年合作的長期布局，並非透過資金往返形成的財務安排。

至於讓ASIC更容易進入輝達資料中心，是否與黃仁勳此前強調GPU經濟效益優於客製化晶片的說法矛盾，他則認為兩者並不衝突。

GPU具備高度通用性，可涵蓋資料處理、預訓練、後訓練及推理等AI工作；XPU則主要服務特定客戶與特定需求。即使部分GPU工作負載被ASIC取代，輝達仍可透過網路、CPU、交換器與整體AI系統持續創造價值。

輝達、聯發科合作深層戰略意義

分析指出，對輝達而言，此次與聯發科的合作不只是單純的資本投資，更象徵其商業模式進一步從晶片供應商向AI基礎設施平台轉型。

輝達的價值捕捉範圍將從GPU擴大至網路、交換器、CPU、晶片互聯及先進封裝等完整架構，同時透過開放NVLink等核心技術，把原本可能與GPU形成競爭關係的ASIC納入自身生態，將潛在競爭者轉化為合作夥伴，降低正面價格競爭的壓力。

此外，藉由DGX Spark與RTX Spark等產品，輝達也希望提前卡位未來AI智慧代理時代的PC與端側AI市場入口。

對聯發科而言，與輝達合作則有助於突破過去以手機、IoT等端側晶片為主的市場疆界，進一步切入雲端AI算力與資料中心市場。

透過接入輝達已發展至第6代的NVLink技術，聯發科可降低自行建立高速互聯技術的研發投入，並利用輝達既有的AI基礎設施生態，加速客製化ASIC產品商業化。

若再搭配雙方聯合拓展市場的模式，也有望協助聯發科更快接觸雲端服務商等潛在客戶。

從產業格局來看，雙方合作可能進一步推動AI資料中心客製化晶片的標準化。如果NVLink Fusion持續擴大應用，未來可能成為資料中心ASIC接入AI基礎設施的重要技術標準。

與此同時，輝達與聯發科在晶片、互聯、網路及封裝等領域形成更深度的合作，也可能帶動全球AI供應鏈重新整合，進一步凸顯台灣在AI晶片與基礎設施供應鏈中的角色。

另一方面，隨著AI工廠架構日益複雜，競爭也可能從單純的晶片效能，轉向完整生態與系統整合能力。

對規模較小的ASIC業者而言，若缺乏自行建立網路、互聯及先進封裝等完整基礎設施的能力，未來可能面臨更高的市場進入門檻，產業競爭也將逐步從單一晶片競爭走向平台與生態系之間的競爭。

《彭博》輝達CEO黃仁勳與聯發科CEO蔡力行訪談全文

主持人：核心邏輯就是把客戶自己客製的晶片（XPU/ASIC）直接插進任何基於 GPU 的架構裡，共享記憶體和網路。黃仁勳，先請你聊聊，今天宣布的技術協議到底是怎麼回事？

黃仁勳：我們今天宣布了一個重磅合作。其實我們和聯發科合作很久了，但今天要把合作規模做得更大。一開始是因為我們意識到聯發科做出了全球頂級的手機/端側系統級晶片（SoC），於是我們把輝達的 NVLink 晶片級互聯接口整合了進去，這樣聯發科的 SoC 就能直接連上輝達的 GPU。

第一個成果就是 DGX Spark 電腦——這台小電腦算力達到 1 Petaflops，非常強悍，你不用把數據傳到雲端，直接在辦公桌上就能跑先進的 AI 代理（Agentic AI）。

今天我們把合作拓展到了幾個大方向：

1. 多代端側與 PC 晶片：我們會持續合作好幾代處理器，這也將成為我們和微軟共同打造新一代 Windows 個人電腦的基石，為AI 代理時代重塑 PC。

2. AI 工廠與網路互聯：聯發科在做客製化晶片（XPU/ASIC）上非常厲害，我們把 NVLink Fusion 系統、Spectrum-X 交換器以及整套網路機架架構開放給聯發科。這樣聯發科拿下客戶訂單時，就會帶上輝達的網路架構；而聯發科的晶片進入資料中心時，也能無縫接入輝達已有的雲端生態。

3. 機器人與自動駕駛：我們也在智慧車和機器人系統上全面聯手。一句話：他們賣得好，我們能多賣；我們賣得好，他們也能多賣。

聯發科如何向顧客推銷？

主持人：蔡力行，訂製晶片（ASIC）客戶都是自己做加速器，不想重複造輪子。從聯發科的角度來看，拉上輝達的 NVLink 一起，為你們客戶帶來的核心價值是什麼？

蔡力行：非常感謝，也很感謝輝達和黃仁勳對聯發科的信任。從雲端大廠的超算 ASIC、到企業級資料中心，再到桌面級超級電腦，現在的 AI 市場變化極快。聯發科的客製化晶片能力加上輝達的 NVLink Fusion，能讓全端客戶以極高的速度——就像黃仁勳常說的「光速」——去搭建和擴展資料中心，而且靈活度極高。這是我們合作的核心意義。

主持人：你之前說過，聯發科的 AI 晶片業務今年大概 20 億美元，明年目標是拿下 800 億美元潛在市場的 15% 左右。這次和輝達聯手，能幫你加速達成這個目標嗎？

蔡力行：我們當然期待能加速，不過需要一點時間落地。我們正把輝達最新的 NVLink 整合進機架方案裡，它能幫潛在客戶大幅縮短產品上市時間，這在當下是最關鍵的。

主持人：黃仁勳，輝達透過購買可轉債的方式給聯發科投資了 35 億美元，為什麼這麼做？

黃仁勳：這是我們史上最大的合作之一。我們要做多代端側 AI 和 PC 晶片，把輝達 GPU 和聯發科 SoC 做 Die-to-Die 封裝互聯，推出 DGX Spark 和麵向 PC 的 RTX Spark，這是我們對整個 PC 行業的重大承諾。

此外，這也正式確立了雙方在建造「AI 工廠」上的合作。現在的 AI 工廠不只 GPU，還有縱向/橫向擴充交換器、5 種不同網路架構以及 Vera CPU。這次合作讓聯發科的晶片可以直接插進這套完整的 AI 工廠平台。

我和蔡力行認識 25 年了，兩家公司之間有極深的信任。我們簽的是長達十年的路線圖。聯發科本身獲利極佳、業務非常成功，能投資他們是我們的榮幸，我們堅信這筆投資會帶來豐厚回報。

主持人：有人質疑這算不算「循環融資」（投錢給夥伴，對方再買你的產品）？

黃仁勳：這絕對不是循環融資。聯發科有自己的獨立業務，是全球最大的 SoC 製造商，非常賺錢。我們是投資台灣頂尖的科技夥伴，合作著眼於未來十年。這筆投資向市場證明了我們對這個合作的決心和重視。

主持人：蔡力行，聯發科之前發了 50 億美元債券支持供應鏈，這次拿到資金打算怎麼用？在供應鏈上需要更多台灣供應商還是美國供應商？

蔡力行：之前 7 月底還不能公開戰略投資細節。這筆資金用途很廣，供應鏈肯定是其中之一，也是全球佈局的供應鏈。更重要的是，聯發科是一家科技公司，我們會把更多資金砸在核心技術上——提升我們的設計能力、ASIC 製造、連網 IP 以及先進封裝能力。這筆錢會用來加速推進我們和輝達達成的合作協議。

主持人：黃仁勳，你上週在財報電話會上還說 GPU 架構的經濟效益遠超定制晶片，現在 NVLink Fusion 又讓定制晶片（XPU）更容易插進資料中心，這算不算想法改變了？

黃仁勳：XPU 不是將要進入市場，而是早就在市場上了。邏輯很簡單：XPU 是「專用晶片」，而輝達 GPU 是「通用加速器」。我們涵蓋 AI 從資料處理、預訓練、後訓練到推理的全流程，支援全世界所有開源、閉源模型。

因此，輝達 GPU 的通用性、耐用度和可出租性是最高的，能覆蓋任何人都覆蓋不了的市場。但如果客戶（很多也是聯發科和我們的重要夥伴）想在資料中心放一顆專用的 XPU，我們為什麼不讓它更方便地連上輝達的基礎設施呢？

他們做起來更輕鬆，我們也能賣出網路和系統，大家都受益。輝達的市佔率仍在持續成長，我們完全不害怕專用晶片，反而主動開放平台擁抱它們。

主持人：蔡力行，有沒有具體的 ASIC 客戶案例可以分享？他們看到今天的消息會有什麼反應？

蔡力行：我們已經在和一些客戶接觸，實際上是和輝達聯合去拓展市場（Co-GTM）。今天的消息會大大增強客戶的信心，讓他們知道選擇 NVLink Fusion 模式是極為穩健的。 AI 市場非常龐大，有些客戶不需要那麼大的算力，但想要自己的差異化產品，這種模式能幫他們更快把產品做上市，實現三方共贏。

黃仁勳：其實整件事情本來就是客戶主動要求的！很多客戶已經認準了 NVLink Fusion。做 XPU 本身就極難，聯發科能幫他們搞定晶片；但在 AI 工廠裡，還有 5 種網路技術和 CPU 要搞定，輝達的 NVLink 技術已經迭代到第 6 代了，極其複雜。我們把這套能力開放出來，客戶只要提需求，就能一站式搞定整套系統。

主持人：黃仁勳，目前高頻寬記憶體（HBM）價格和供應仍是瓶頸，NVHBM 是什麼邏輯？另外在最新的 Vera Rubin 架構下，輝達在整個伺服器系統的價值佔比是多少？

黃仁勳：以每吉瓦（1 GW）電力的資料中心規模來算：

– Hopper 時代：輝達大約能產生 180 億美元的經濟價值；

– Grace Blackwell 時代：約 250 億美元；

– Vera Rubin 時代：將超過 400 億美元。

為什麼會漲這麼多？因為我們已經不只做 GPU 了，一座 AI 工廠需要用到 7 種不同類型的輝達晶片和多種網路交換器。如果客戶在某些機架上以 XPU 取代了其中一顆晶片，輝達的網路、交換器和 CPU 仍在發揮作用。聯發科加上輝達，能為客戶提供端到端的完整方案。

關於 NVHBM：我們下一代 HBM 是客製化的，HBM 堆疊在輝達定制的底層基板（Base Layer）上，然後必須透過 CoWoS 先進封裝與 XPU/GPU 晶片封裝在一起，這套製程極度複雜。我們把這套 NVHBM 技術和標準開放給了聯發科，也開放給了亞馬遜(AMZN-US) 等首批夥伴。這樣可以把大家的供應鏈整合為統一的標準，大家互相借力龐大的裝機量和供應鏈規模。

主持人：蔡力行，目前聯發科最大的瓶頸是？

蔡力行：主要是供應鏈挑戰，不僅是 HBM，還包括底層載板等。不過台灣處於全球 AI 基礎建設生態的核心圈，這給我們幫了大忙。雖然很難，但我對未來非常樂觀。

黃仁勳：現在輝達的網路生態成為了聯發科供應鏈的一部分，聯發科的 XPU 也成為了我們供應鏈的一部分，雙方透過這次合作共同擴大了供應鏈生態。