鉅亨網記者魏志豪 台北
AI需求持續高速成長，半導體供應鏈面臨前所未見的擴產壓力。台積電(2330-TW)(TSM-US)資深副總經理暨副共同營運長侯永清今(2)日表示，AI需求不只是規模龐大，更大的挑戰在於需求變化速度遠超過去產業經驗，以台積電設備需求為例，去年底預估今年所需設備量若以1倍計算，僅一季後就提高至1.5倍，至今年7月更已達1.9倍，等同短短半年需求接近翻倍，整個半導體生態系都必須重新思考如何因應。
侯永清今日與日月光投控(3711-TW)(ASX-US)營運長吳田玉、聯發科(2454-TW)副董暨執行長蔡力行、鴻海(2317-TW)董事長劉揚偉、欣興(3037-TW)董事長簡山傑於大師論壇進行對談。
侯永清指出，過去30年半導體產業從未面臨如此快速的需求變化，現在最大的問題已不只是有沒有需求，而是整體產業能否在極短時間內，提供接近原先2倍的設備、產能與相關資源。
他坦言，AI對運算能力與能源效率的需求持續提升，不只先進製程必須加速演進，先進封裝與整體系統效能的要求也同步快速提高。相較過去半導體產業可以依照既有生產流程，由一家廠商完成自身環節後，再交給下一階段業者，未來這種「接棒式」合作方式恐怕已無法滿足AI需求。
他進一步指出，AI時代追求的不再只是單一元件或單一製程效能，而是整個系統或模組的最佳化，因此每一個環節都必須確保自身性能能夠在下一階段被真正實現，包括後續製程、封裝、測試、製程窗口與良率等，都必須更緊密整合，「這需要一種全新的合作模式」，也是過去產業較少出現的協作方式。
面對需求急速升溫，侯永清透露，台積電目前已以前所未有的速度擴充產能。光是在台灣，目前就同步興建13座晶圓廠，海外另有約5至6座廠同步推進，全球合計接近20座，相較過去同一時間大約只能進行4至5座廠，目前建廠規模已放大至過去約3至4倍。
不過，即使如此快速擴張，仍然無法完全滿足客戶需求。侯永清坦言，台積電正在努力追趕市場需求，台灣整體半導體生態系也都在加倍投入，加速產能建置，但客戶仍認為供給提升的速度不夠快。
侯永清認為，這波AI擴產潮並非台積電一家公司的問題，而是整個產業生態系都必須同步放大。吳田玉也形容，當半導體產業建立起一座龐大的「金字塔」，不能只讓最上層晶圓製造快速成長，包括無塵室、設備、測試、維修、材料以及工程服務等底層供應鏈，都必須按照相近速度同步擴充。
侯永清回應，真正的挑戰就在於「整個生態系尚未準備好」如此快速的成長。無論台積電希望在台灣、美國亞利桑那州或其他地區進一步擴產，都會碰到當地工程、水資源及基礎建設等不同限制；而當設備需求在半年內接近翻倍，也幾乎沒有任何一家供應商能完全避開產能限制。
因此，他強調，目前的供應問題不能再被視為單一公司或單一產業環節的問題，而是整條半導體供應鏈共同面對的挑戰。台灣目前掌握全球重要的半導體製造、封裝與測試能力，也因此有責任投入更多資源，協助解決AI快速成長所帶來的產能與技術瓶頸。
除擴充硬體產能外，侯永清也指出，台灣半導體產業不論大型企業、中小型業者甚至新創公司，目前都持續加碼研發，希望加快技術推進速度，以支援AI產業需求。換言之，產業下一階段競爭不只是誰能蓋更多廠，而是誰能同時在產能、技術與供應鏈協作效率上加速。
值得注意的是，侯永清也認為AI本身可以成為解決產能瓶頸的工具。透過AI加速數位化與生產流程最佳化，即使既有實體產能沒有等幅增加，也有機會提升生產效率與既有資產產出，讓企業利用相同產能創造更多產值。
不過，他也提醒，AI是一把「雙面刃」，企業一方面希望利用AI提升生產力，另一方面也必須思考多年累積的製程經驗與技術know-how該如何受到保護。若智慧財產與企業知識保護問題無法解決，反而可能拖慢企業導入AI的腳步。
侯永清進一步指出，未來AI導入製造業，也不能只是沿用傳統流程，再挑選其中某一個環節以AI取代，而是應該重新思考，在AI時代下，既有流程是否還有必要存在，甚至可能需要從根本重新設計整套生產模式。
吳田玉最後則總結，台灣短期仍將利用既有完整半導體生態系，盡最大努力支援全球AI需求，但隨著AI市場持續擴大，加上地緣政治與供應鏈韌性的重要性提升，長期仍需要與海外共同建立新的產業生態系，而生成式AI若能加速知識傳承，也有望降低台灣半導體製造經驗向海外複製的難度。
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