AI晶片需求推升南韓出口創新高前8月半導體出口暴增169.6%、占總出口41%

2026年09月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 全球AI投資熱潮持續轉化為實際半導體需求，帶動南韓出口規模快速攀升。南韓關稅廳最新公布，2026年以來累計出口已達7,094億美元，提前超越2025年全年創下的7,093億美元歷史紀錄，AI晶片需求成為推動出口成長的主要引擎。

按照目前出口速度，南韓全年出口規模可望在12月初突破1兆美元。若順利達標，南韓將成為繼美國、中國及德國之後，第4個年度出口規模達到1兆美元的國家。

南韓關稅廳表示，即使全球貿易環境面臨保護主義升溫、全球供應鏈重組及中東局勢等不確定因素，出口仍維持強勁成長動能。

其中，半導體是今年出口創高最重要的推手。2026年1月至8月，南韓半導體出口金額達2,810億美元，年增率高達169.6%，占整體出口41%。換言之，今年前8月南韓每100美元出口商品中，就有約41美元來自半導體，凸顯出口成長對晶片產業的高度依賴。

這波需求主要受到全球AI基礎建設投資推動。隨著大型雲端服務商及科技公司持續擴建AI資料中心，AI伺服器對高效能記憶體的需求快速增加，AI投資熱潮進一步加劇晶片供應吃緊並推升價格，使三星電子Samsung Electronics(005930-KR)與SK海力士SK Hynix(000660-KR)等南韓記憶體大廠成為主要受惠者。

從出口結構來看，AI帶動的半導體景氣與其他主要產業呈現明顯差距。南韓第2大出口項目乘用車在2026年1月至8月的海外出貨年減率4%，與同期半導體出口年增率169.6%形成強烈對比，也顯示今年南韓出口刷新紀錄，主要成長動能高度集中於半導體產業。

主要出口市場同樣呈現大幅成長。2026年前8月，南韓對最大出口市場中國的出口年增率達76%，對美國出口年增率則達57%，顯示全球AI與半導體需求升溫之際，中美兩大市場同步支撐南韓出口擴張。

這項數據也與近期AI硬體供應鏈釋出的訊號相互呼應。全球AI資本支出正從AI加速器、ASIC與HBM等高階晶片，進一步延伸至AI伺服器、儲存、網通及rack-scale機櫃級系統。南韓半導體出口占整體出口比重已升至41%，顯示大型科技公司的AI資本支出不再只是投資計畫，而是持續轉化為晶片需求、硬體出貨及亞洲半導體供應鏈的實際營收。

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