研華(2395)訂單爆滿、產能滿載，為何毛利率卻跌破38%？

研華(2395-TW)營運持續升溫，2026年6月單月營收首度突破100億元，7月再以112.72億元改寫歷史新高，前8月累計營收達年增45.88%。在AI伺服器、邊緣運算與機器人等需求推動下，研華近期營收規模快速放大，不過，營收創高的同時，毛利率卻面臨明顯壓力，2026年第2季毛利率降至37.68%，低於公司原先38%至40%的財測區間。

從營運結構來看，研華目前正處於成長動能轉換階段，傳統工控需求之外，邊緣AI逐漸成為新的主要成長來源，而產能擴充速度與零組件成本，則成為影響後續獲利表現的兩大關鍵。

營收連續創高，訂單增長速度仍高於出貨

研華近期營收快速成長，背後不單是傳統旺季因素，產能利用率已成為目前營運擴張的重要限制。

2026年第2季，研華崑山廠產能利用率達104%~106%，台灣廠及日本北九州廠也維持約94%~95%，第3季預期仍將進一步拉高。當產能利用率突破100%，代表公司需要透過加班、增加班次、縮短停線時間及外包等方式，提高實際產出。

另一方面，研華7月單月接單金額達5.74億美元，創下歷史新高，B/B值也回升至1.64，顯示目前接單動能仍高於實際出貨速度。

不過，CPU、PCB、Power IC等關鍵零組件供應仍偏緊，部分料件交期持續拉長。因此，目前研華的營收成長並非需求不足，而是出貨能力受到產能與零組件供應限制。

毛利率降至37.68%，成本上漲成主要壓力

營收快速成長的另一面，是研華毛利率受到成本上升影響。2026年第2季毛利率為37.68%，較去年同期39.99%下降2.31個百分點，也較前一季下滑1.46個百分點，低於公司原先38%至40%的財測區間。

GPU、CPU、記憶體、MLCC、PCB 成本齊漲，研華雖持續透過調價因應，其中板卡約每兩週調整價格、系統產品約每月調價，但仍無法完全抵銷零組件成本增加。

值得注意的是，毛利率下滑並未同步反映在營業利益率上。研華第2季營益率達19.63%，較去年同期17.51%增加2.11個百分點，並優於原先財測上緣。

主要原因在於營收規模放大後，費用率下降，加上費用控管，使營運槓桿效果開始顯現。第2季研發費用率由2025年同期的7.88%降至6.33%，部分抵銷毛利率下滑對營業利益的影響。

邊緣AI營收占比升至22.5%，成為新的成長主軸

研華邊緣AI營收占比持續提高，從2023年的4%，提升至2024年的9.4%、2025年的17%，2026年上半年進一步達22.5%，公司目標今年底挑戰30%。

從獲利結構來看，邊緣AI專案毛利率約40%，高於目前公司整體平均水準。因此，邊緣AI占比能否持續提高，也將成為研華毛利率後續能否回到39%~40%區間的重要觀察指標。

(資料來源：優分析產業資料庫)

機器人業務成長超預期，下一階段仍有擴張空間

2026年上半年，研華機器人相關業績成長達250%，超過原先預期的倍增目標，目前在手專案約150件，控制器產品也已切入美國機器人企業。

由於目前機器人業務占整體營收比重仍相對低，因此短期對整體營收的貢獻有限，但隨著AI、智慧製造與自動化需求持續增加，機器人有機會成為研華下一階段的新成長來源。

美國、日本與台灣擴產，牽動2027至2028年營收成長

美國Tustin新園區預計2026年10月啟用，初期目標2026年出貨6,000萬美元，並支應北美市場持續擴大。研華也規劃日本直方廠及台灣華亞新製造中心，預計2028年完工。

其中，日本產能占公司整體產值約6%~7%，未來目標提高至10%；台灣新製造中心完成後，整體產能也可望明顯增加。

對研華而言，這些新產能的意義不只是增加製造空間，更直接關係到目前尚未完全轉化為營收的訂單，能否在未來幾年順利轉化成實際出貨。

AI基建延長半導體設備景氣循環，研華成長進入新階段

整體來看，研華目前的營運同時出現兩個方向。

一方面，AI、邊緣運算與機器人需求推動訂單快速增加，產能利用率維持高檔，甚至出現訂單大於出貨能力的情況；另一方面，GPU、CPU、記憶體及其他零組件成本上升，也讓毛利率承受壓力。

因此，接下來研華的營運觀察重點，將從單純的「營收能不能成長」，進一步轉向「新增營收能帶來多少獲利」。

目前邊緣AI占比持續提升、機器人業務快速成長，加上美國、日本及台灣新產能陸續到位，都將影響研華2027年至2028年的營收成長空間。

(資料來源：優分析產業資料庫)

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