鉅亨網編譯莊閔棻
隨著人工智慧（AI）應用從資料中心進一步擴展至終端裝置與機器人，美光科技(MU-US) 高層指出，記憶體已成為限制AI系統效能的核心瓶頸。由於新建晶圓廠與潔淨室需要長時間，加上記憶體製程高度複雜，產業供需失衡恐怕要到2028年後才會逐步迎來實質新增產能。
美光執行長（CEO）高級顧問Sumit Sadana週二（15日）在Six Five Summit 2026半導體論壇接受分析師Patrick Moorhead訪問時，針對AI時代的記憶體供需、資本支出及未來市場需求進行說明。
Sadana表示，過去一年科技產業對記憶體的看法已出現根本轉變，原因在於AI系統的效能已不再單純取決於運算能力。
由於AI模型需要放置在記憶體中，大量資料也必須在處理器與記憶體之間傳輸，因此記憶體子系統的效能與容量，以及處理器與記憶體之間的頻寬，都成為決定AI系統效能的重要因素。
他指出，記憶體產業本身也存在長期累積的結構性供需失衡。1990年代初期，全球還有20多家DRAM業者，如今已剩下少數幾家；另一方面，目前設計處理器的公司卻已超過20家。在AI需求快速成長的情況下，這種供應商數量相對有限的市場結構，也讓記憶體供應鏈更加脆弱。
面對AI帶動的記憶體需求，單靠製程轉換所帶來的位元數（bit）成長已不足以滿足市場需求，產業因此進入興建潔淨室與晶圓廠的重資本擴張階段。
Sadana透露，美光2025會計年度的資本支出略高於130億美元，2026會計年度將翻倍，2027會計年度預計超過450億美元。
此外，美光近期宣布提高美國投資規模，從原本的2000億美元增加至2500億美元，並同步加快投資時程。
美光目前也在美國愛達荷州、紐約州，以及台灣、日本與新加坡等地推進約20項擴產計畫。
不過，新增產能並無法立即投入市場。Sadana表示，晶圓廠建設受到基礎設施、監管審批及技術工人短缺等因素限制，因此真正有效的新增供應要到2028年才會開始逐步釋出，而且初期增幅有限，產能成長動能還需要數年時間才會進一步增強，整個產業也需要一段時間才能重新達到供需平衡。
記憶體製造本身的複雜程度，也是產能擴張速度受到限制的原因之一。
以高頻寬記憶體（HBM）為例，Sadana表示，將12層DRAM晶片堆疊在一起，底部再連接與GPU相連的基礎晶片，必須同時處理散熱及功耗等問題。
他指出，整個製造流程約包含2000道工序，從晶圓廠開始生產到產品最終交付客戶，整體週期約需5個月。
記憶體供應吃緊也正在改變產業長期採用的商業模式。相較過去以現貨交易及符合JEDEC標準的通用型記憶體為主，業者如今開始與客戶建立更長期的合作關係。
Sadana表示，美光目前簽訂的是多年期合約，由供應商承諾供貨，客戶則提供需求預測，與過去以一年期協議為主、客戶有需求才採購的模式不同。
這類「戰略客戶協議」也為晶圓廠長期資本支出提供更明確的需求基礎。
同時，AI系統對功耗及模型運行速度的要求，也使記憶體設計更加客製化。客戶開始把記憶體設計提前納入未來5至7年的產品路線圖，合作方式因此更接近ASIC晶片開發模式，客戶在設計上的自主程度也有所提高。
除了目前市場高度關注的資料中心AI需求，美光也看好AI進一步進入智慧手機、PC及自駕車等終端設備後所帶來的記憶體需求。
Sadana尤其看好機器人市場，認為人形機器人可能成為資料中心之後的重要新增需求來源。
他展望2030年代的市場時表示，人形機器人每台都需要大量記憶體，包括數百GB的DRAM及數TB的NAND快閃記憶體，因此機器人市場將大幅推升DRAM與NAND需求。
Sadana指出，機器人必須具備自主運作能力，不能每次執行任務都將資料傳送至伺服器處理，因此端側AI對儲存容量的需求將成為機器人發展的重要部分。
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