鉅亨網編譯陳韋廷
美銀美林周四(17日)出具中國AI產業報告指出，中國AI正在從政策驅動、技術追趕轉向以商業變現為核心的生態競爭。隨著晶片、記憶體、設備與大模型差距縮小，價值鏈利潤正形成「啞鈴型」或「微笑曲線」結構。
報告估算，中國AI加速器廠商去年在中國市場收入份額約50%，較2024年不足30%大幅提升，2028年料將接近80%，其中華為以35.5%在中國企業中領軍，輝達則仍以47%整體領先，但差距持續縮小。華為昇騰(Ascend)在單晶片效能、路線圖與訓練能力上領先同業，寒武紀、天數智芯、摩爾線程、壁仞等主要在推理場景建立份額。
記憶體方面，長鑫DRAM全球營收份額由2024年3%-4%成長至今年Q2約10%，已實現LPDDR6量產；長江存儲NAND由7%-8%升至約14%，並自232層向260層以上推進。
半導體設備方面，中國2025年採購額493億美元，連六年全球最大；中國供應商份額由2019年22%升至2025年約30%，刻蝕、沉積、CMP、清洗等環節超40%—50%，但光刻、離子注入與蝕刻量測仍為弱點。
硬體左端憑藉資本、週期與監理壁壘形成護城河。中芯國際8吋等效晶圓均價由去年上半年904美元上升至今年上半年的965美元，華虹半導體由437升至461美元；同期產能利用率分別約94%與103%。長鑫今年上半年營業利潤率約79%，與全球龍頭相當，但記憶體週期回撤會放大獲利波動。
右端雲與網路生態則靠規模、場景及交叉銷售變現。阿里雲營收成長速度由去年Q4的36%加速至今年Q2的45%，AI產品營收三位數成長；金山雲今年上半年AI雲計費營收年增85%，佔總營收上升至40%。
美銀認為，雲端平台能把算力、模型API、企業SaaS與消費應用打包，變現確定高於單純賣模型。
中間層壓力最重。中國已註冊生成式AI服務及應用程式超980個，較2023年底增逾15倍。DeepSeek V4.1 Flash輸入/輸出每百萬token定價0.15/0.60美元，非高峰更低；對照Anthropic Claude Fable 5.1的10/50美元，基礎推理已高度商品化。
根據Artificial Analysis指數，智譜GLM-5.3 max約45分、Kimi K3約44分，領先模型Claude Fable 5.1與GPT-6 Astra約53分；代理指數GLM-5.3 max 53分列全球第四，仍落後第一梯隊。
流量上，DeepSeek V4 Flash在OpenRouter月度用量31.6萬億token、騰訊Hy3為26.2萬億token，Vercel份額DeepSeek 29.7%領先Anthropic 24.7%，說明中國模型優勢在性價比與推理成本，不在前沿訓練。
投資分類上，美銀將中國AI股分為本土化受益、基礎建設出口、應用受益三類。本土化標的契合技術自立，但2027年預期本益比多達50-150倍，亞洲、歐洲資金持股較厚，美國資金較低；若美國AI開支放緩，估值先承壓、獲利影響相對可控。出口商過去三、四年漲幅大、本益比約20-40倍，與美國AI資本支出高度綁定，週期反轉會獲利、估值雙殺。應用端含大模型、人形機器人、電動車自駕、消費與企業軟體，缺乏「殺手級應用」；大型網路平台因持倉輕、估值低、資本開支壓力小，在美股AI降溫時相對具有防禦性。
人形機器人則是應用端高成長，但未兌現獲利的典型。根據美銀估算，中國廠商去年佔全球出貨約95%，宇樹、智元領先。全球出貨由去年2萬台增至2026年9萬台、2030年120萬台，2025—2035年的年複合成長率約86%。但宇樹人形機器人均價在2023—2025年期間下降約72%，樂聚Kuavo去年均價降26%，宇樹超70%銷售流向大學與科研，商業部署不足10%，BOM成本預計由去年約2.8萬美元降至2030年1.6萬美元，降幅45%，但投資邏輯要看客戶ROI、利用率與軟體訂閱收入，而非單純出貨量。
美銀在報告中同時給予中美AI資本支出差距：2026年美國重量級雲端大廠合計資本開支預估約6480億美元，中國重量級大廠則約1200億美元。若先進模式監管、融資或需求預期降溫，中國出口鏈首當其衝；本土硬體與雲端生態雖有進口替代與內需緩衝，但中間模式、機器人等重投入環節會進入較長的成本戰。
整體來看，美銀對中國AI的判斷由「替代率」轉向「利潤率」，誰能掌握加速器等硬體瓶頸、誰能用雲生態把算力轉為經常性收入，誰就站在微笑曲線兩端，只靠訓練比賽或硬體組裝，短期流量再高也難逃中間層估值壓縮。
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