英特爾、AMD將擴大合作?陳立武透露已與蘇姿丰洽談
鉅亨網編輯林羿君 綜合報導
- 1.陳立武透露已與AMD蘇姿丰討論潛在合作領域,但未公布具體方向,雙方也尚未宣布新協議。
- 2.英特爾與AMD已在x86生態系、AI軟體合作;AMD正將ZenDNN整合進英特爾oneDNN,支援PyTorch AI推論CPU最佳化。
- 3.陳立武稱英特爾將以CPU為核心重振,盼客製化晶片與代工業務成長。
英特爾(INTC-US) 執行長陳立武透露,已與AMD(AMD-US) 執行長蘇姿丰討論潛在合作領域,讓兩家競爭對手未來的合作動向受到關注。不過,陳立武未說明具體方向,雙方目前也尚未宣布相關新協議。

據《Tom"s Hardware》報導,陳立武10月24日與美中半導體專業人士協會(CASPA)主席Jimmy Cheng進行爐邊談話時,提及與蘇姿丰的交流。兩家公司已在x86生態系與AI軟體領域展開合作,此次對話則為進一步擴大協作留下空間。
英特爾與AMD的合作已有先例。2024年10月,雙方聯合其他科技企業成立x86生態系統諮詢小組,協調x86指令集架構的改進,降低硬體與軟體開發者支援兩家處理器的難度,也透過小組針對進階矩陣擴充等x86功能展開合作。
合作範圍隨後延伸至AI軟體。上周消息指出,AMD正將ZenDNN的最佳化功能整合至英特爾開源oneDNN函式庫,讓兩家公司針對PyTorch AI推論的CPU最佳化工作,採用共同的軟體路徑。
除了透露與AMD的交流,陳立武也說明重振英特爾的策略。他表示,公司必須以CPU為核心,重新取得領導地位,並強調這是自己決心推動的目標。
他認為,英特爾必須改變過去「過於驕傲、從不願為客戶需求修改產品」的做法,更靈活地針對特定工作負載提供客製化晶片。
他將客製化晶片(ASIC)、共同封裝光學、實體AI與先進封裝列為潛在成長業務,希望其中兩至三個領域,最終各自貢獻約一成營收。
晶圓代工則是另一項核心布局。陳立武指出,18A製程已進入量產,下一代14A製程開發進展強勁。14A製程設計套件(PDK)已發布0.5版本,0.9版本即將推出,面向量產的1.0版本預定2027年初發布。
陳立武透露,有多家客戶希望英特爾協助擴大業務規模,但未公布客戶身分與潛在訂單規模。他強調,代工業務的信任與技術同樣重要,接下客戶晶圓的那一刻,就承擔了協助客戶成功的重大責任。
分析師指出,英特爾與AMD在x86生態系及AI軟體上的協作,反映兩家競爭對手面對共用技術標準的務實態度。兩位執行長的對話可能為更廣泛合作開啟大門,但具體方向及是否形成新協議,仍有待雙方揭露。
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