英特爾14A製程迎新進展！PDK 0.9版即將推出、2028年拚大規模量產

英特爾(INTC-US) 下一代先進製程14A正逐步推進，距離關鍵設計工具包里程碑更近一步。執行長陳立武近日出席美華半導體協會活動時透露，14A製程目前已有0.5版製程設計套件（PDK），0.9版即將推出，並預計明年初發布1.0版。

陳立武同時透露，他已與超微半導體(AMD-US) 執行長蘇姿丰討論潛在合作領域，但雙方尚未公布具體合作項目。

PDK（Process Design Kit）是晶圓代工廠提供給晶片設計公司的製程設計套件，包含電晶體模型、設計規則等資訊，協助設計公司依照特定製程開發晶片。隨著PDK版本逐步成熟，代表相關製程距離實際產品設計更近。

陳立武今年稍早曾將14A的PDK 0.9版視為重要里程碑，並表示計畫於10月提供給外部客戶。此次再度確認該版本即將推出，顯示14A目前大致按照先前規畫推進。

不過，分析指出，PDK 0.9版問世並不代表14A即將量產。依照英特爾先前公布的時程，14A預計於2027年下半年進入風險試產階段，並於2028年進入大規模量產。

14A升級RibbonFET 2、PowerDirect　導入High-NA EUV

相較於18A製程，14A不只是進一步縮小電晶體尺寸，也將升級關鍵電晶體與供電技術。

英特爾18A製程首次結合RibbonFET全環繞閘極（GAA）電晶體技術與PowerVia背面供電技術；14A則進一步升級為RibbonFET 2及PowerDirect。

根據英特爾公布的數據，相較18A，14A在相同功耗下的效能預計提升15%至20%；若維持相同效能，功耗則可降低25%至35%，晶片密度最高提升30%。

另一項重要進展是導入高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影技術。英特爾已將這項技術納入14A製程路線，14A也因此成為High-NA EUV朝先進晶片製造應用推進的重要節點之一。

外部客戶評估進展受關注　英特爾代工業務仍待訂單驗證

除了製程技術進展，外部客戶是否採用14A，更是英特爾晶圓代工業務能否進一步擴張的關鍵。

英特爾今年1月曾表示，已有兩家潛在客戶正在評估14A測試晶片，預計客戶將於2026年下半年至2027年上半年之間決定供應商。

今年8月，英特爾財務長David Zinsner表示，14A的缺陷密度改善速度超出內部目標，並稱這是英特爾自22奈米製程以來未曾見過的表現。他也指出，外部客戶已開始詢問英特爾能提供多少14A產能。

陳立武此次進一步透露，目前已有多家客戶希望英特爾協助擴大業務規模，但尚未公布具體客戶名稱或訂單內容。

市場近期也流傳英特爾已取得博通(AVGO-US) 、Google(GOOGL-US) 、微軟(MSFT-US) 、輝達(NVDA-US) 、蘋果(AAPL-US) 及超微半導體等公司的部分晶圓代工項目，其中部分可能採用14A製程。

對英特爾而言，14A的重要性不僅在於製程技術升級，更在於能否吸引大型外部晶片業者採用。若潛在客戶評估最終轉化為正式訂單，將有助於英特爾證明其先進製程具備服務外部客戶的能力。

陳立武與蘇姿丰談合作　可能涉及x86生態系

陳立武透露與蘇姿丰討論潛在合作，也引發市場對英特爾與AMD關係的關注。不過，目前雙方並未說明合作方向，仍無法確認是否涉及晶圓代工或其他業務。

儘管英特爾與AMD長期在CPU市場競爭，雙方過去也曾展開合作。2024年，兩家公司共同成立x86生態系統顧問小組（x86 Ecosystem Advisory Group），希望推動x86架構及軟硬體生態系統的整合。

近期，雙方在AI軟體方面也出現合作。AMD正將ZenDNN相關最佳化整合至由英特爾主導的oneDNN，逐步推動PyTorch在x86 CPU上的AI推論最佳化採用更一致的軟體路徑。

因此，英特爾與AMD未來的潛在合作範圍，可能涉及x86生態系、AI軟體、先進封裝或晶圓代工等領域，但實際合作內容仍有待雙方進一步公布。