AI成長完全沒有崩壞、彎腰撿鑽石機會、建榮、高僑

一、盤勢結構：開高走低再探底，千點下影線透露低接買盤進場

1. 台股今日呈現「開高震盪走低、尾盤跌幅收斂」格局，早盤受費半大漲逾2.6%、AMD財報優於預期激勵，一度大漲434點，惟受到美國期中選舉不確定性、AI資本支出效益疑慮及外資、自營商持續調節影響，盤中一度重挫1,451點，下探41,855點新低。

2. 所幸尾盤在低接買盤及國家隊進場支撐下，跌幅快速收斂，終場下跌358點，收在42,948點，成交值擴大至約1.12兆元，留下長達1,093點下影線，顯示低檔承接意願逐漸浮現。

3. 目前市場仍處於「殺現金流、殺融資、殺高估值」的籌碼修正階段，短線劇烈震盪並不意外，但盤中急殺後能夠大幅收斂，代表市場並非全面失去承接力道，後續仍須觀察低檔支撐是否獲得確認。

二、技術面與籌碼面：融資降溫，短線築底仍待確認

1. 指數再創波段低點，短線技術結構尚未完全扭轉，10日線及月線仍是反彈過程中的重要反壓，必須重新站回，才能確認多方重新取得主導權。

2. 下檔可留意7月31日多方缺口41,155～41,610點區間的支撐效果，加上近期融資大幅減少，有助於降低槓桿及浮額賣壓。

3. 後續觀察三大法人賣超是否收斂、成交量能否健康降溫，以及融資餘額是否持續下降。若能出現量縮止跌、低點不再下移，將有利於底部型態逐步成形。

三、基本面：AI需求持續強勁，台股中長期成長動能仍在

1. 外銷訂單創高： 9月外銷訂單達1,142.1億美元，年增62.4%，連續20個月正成長，資訊通信及電子產品分別年增87.3%、71%，反映AI供應鏈接單動能依然強勁。

2. AMD財報報喜： AMD第三季營收達134億美元，資料中心部門營收年增97%，顯示AI GPU及伺服器需求持續擴張，對台灣半導體、伺服器及相關零組件供應鏈具有正面意義。

3. CSP資本支出仍有支撐： S&P Global預估2027年大型雲端業者AI基礎建設投資將超過1.3兆美元，惟融資及自由現金流壓力值得留意，因此市場將更加重視AI投資報酬率及能源使用效率。

四、產業布局：聚焦AI新規格與具實質成長的族群

1. CPO／矽光子：Marvell於11月2日宣布以全股票交易收購Lumentum，交易企業價值約1,150億美元，凸顯AI高速光通訊及光電整合的重要性。台股可留意眾達-KY(4977-TW)、GIS-KY(6456-TW)及磷化銦相關供應鏈。

2. Low DK玻纖布／CCL：AI伺服器高速傳輸規格升級，帶動高階玻纖布、玻纖砂及銅箔基板需求，可持續追蹤具產能、認證及漲價受惠能力的廠商。

3. AI資安：AI加速企業數位化，也提高網路攻擊及資安防護需求，可留意廣寰科(3287-TW)、大世科(8099-TW)、驊宏資(6148-TW)、晉泰(6221-TW)、華經(2468-TW)、訊達(6140-TW)及全景軟(8272-TW)等相關個股。

4. 設備與自動化：CNC、PCB鑽孔設備及機器人自動化族群，可留意瀧澤科(6609-TW)、東台(4526-TW)、恩德(1528-TW)、高僑(6234-TW)、彬台(3379-TW)、穎漢(4562-TW)及協易機(4533-TW)。

5. 被動元件與低基期轉機股： 國巨(2327-TW)、華新科(2492-TW)、金山電(8042-TW)、建榮(5340-TW)，以及三福化(4755-TW)、泓瀚(4741-TW)、上品(4770-TW)等特化族群，可依訂單、毛利率及營運改善進度分批觀察。

五、後市展望與操作策略：震盪築底，選股重於選市

1. 短線： 國際利空尚未完全解除，指數仍可能反覆測底，不宜因單日長下影線就認定底部確立，須觀察低點是否守穩及法人賣壓是否減輕。

2. 中期： AI基本面並未轉弱，外銷訂單、AMD財報及CPO技術發展均提供產業成長支撐，待市場信心恢復、資金重新回流，仍有機會迎來反彈行情。

3. 操作： 避開破線轉弱、高估值及純題材炒作股；優先布局基本面明確、低基期、具實質訂單與相對抗跌能力的AI受惠股。

4. 關鍵策略： 謹守「低接不追高、分批布局、嚴控資金」原則。持股若遇急漲應適度調節，等待10日線及月線反壓逐步克服，再提高持股比重。

總結： 這一波台股修正，最大的關鍵不是AI產業成長趨勢消失，而是市場開始重新檢視資本支出、獲利變現及企業估值。短線震盪難免，但真正具備訂單、技術及獲利成長的優質企業，反而值得趁市場修正時積極研究。接下來將是「選股重於選市」的重要階段，掌握產業趨勢、汰弱留強，才有機會在下一波反彈行情中取得先機。

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文章來源：倫元投顧陳學進分析師

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