GIS-KY(6456) 雷射封裝本月或下月出貨，滿產要等 2027 年第 2 季底！

GIS-KY(6456-TW) 的雷射光源封裝產線開始出貨。公司表示，量產線從 2026 年第 2 季陸續進機，客戶供應的原材料要到第 4 季才比較成熟，量產時間點落在 2026 年 11 月或 12 月，從少量開始往上加。

測試設備拖住滿產

公司表示，滿產時間點「應該是在明年的第 2 季底、第 3 季初」，也就是 2027 年第 2 季底到第 3 季初。

die bonder 與 wire bonder 這類泛用機台原本就有，交期雖然變長，還不到難處理的程度。真正拖住進度的是測試設備外掛的頻譜分析儀與電流計；很多設備要到 2027 年第 1 季才陸續到位，有些要到第 2 季，客戶協助縮短了部分交期。

40 到 50 億砸這條線

雷射封裝的資本支出 40 到 50 億元，是今年核准 80 億元裡最大的一塊，其餘分散在 Micro LED、AR 波導與客戶新產品。以這 40 到 50 億元來看，約三分之一在台灣，其他放在越南的新基地。

如下圖，根據優分析產業資料庫，2025 年資本支出 27.95 億元，2022 年則是 80.1 億元，今年核准的 80 億元等於回到 2022 年的量級。

（資料來源：優分析產業資料庫）

台灣與越南兩家子公司的資本支出預算，9 月董事會核准時合計 33.97 億元，11 月 6 日董事會調整為 27.23 億元。公司說明這是重新配置兩家子公司的預算，總產能維持不變，產能建置成本因此降低。

客戶自己也有產能

2027 年第 2 季要量產的客戶是 1 到 2 家。公司表示，希望客戶群分散，滿產時會有主要客戶與次要客戶，接觸中的客戶有好幾個，但先能量產的是這 1 到 2 家。

這些客戶本身也有自製產能，GIS-KY 是外包的一環。公司表示，評估回收期時把景氣反轉、外包先被砍的風險算進去，資本支出有內部的回收年限要求，不會讓年限拉太長。

這條線 2026 年只貢獻少量營收。設備從 2026 年第 2 季開始一台一台進來，2027 年第 1 季還有一批，滿產要等到 2027 年第 2 季底，中間每一步都在等機台到齊。

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