禾伸堂(3026) 諧振電容工作在交流環境！同樣的 MLCC 規格，能進 AI 電源的只有少數品牌

2026年11月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 禾伸堂(3026-TW) 表示，AI 伺服器電源關鍵位置的 MLCC 規格，其他品牌也做得出來，真正把大部分業者擋在外面的是驗證：那個位置走的是高壓弦波，屬於交流環境，而 MLCC 原本是為直流設計的。

終端客戶對電源供應器廠商提出 EDPP 的要求，指的是極限峰值功率需求；GPU 或 TPU 高速運算時抽載幅度變化大，電壓與電流跟著劇烈波動，客戶要看到 EDPP 的測試報告，才能確認 GPU 在主機板上跑得穩。

不穩定的代價反映在效率上：電壓與電流一旦超出範圍，保護元件就會啟動，整體轉換效率跟著降低，這是 GPU 廠與系統廠最不樂見的結果。

材料與結構要重做

關鍵位置是諧振電容。MLCC 過去從材料系統、結構設計到驗證條件都是為直流而做，因此要在這裡重新設計能在交流環境使用的規格。

關鍵位置的 MLCC 必須交出測試報告，測試報告要靠儀器做出來；公司表示，這些儀器「都不是市售的儀器」，是依照客戶要求開發出來的。一個新品牌要進到這個位置，除了拿出樣品，還要交出客戶信得過的測試報告。

每一個案子都要重做一次

同樣是 5.5kW 的電源，選用的電源管理 IC 與 MOS 開關不同，切換頻率就不一樣，適用的 MLCC 規格與要求也不同；同樣是 18kW，也不一定用到相同規格，要看那個案子跑出來的結果。

導入的成本因此很高，工程師在送樣之前要做很多測試，之後還要送安規測試與安規認證，時間與費用都花在這一段；電源大廠導入新品牌或新規格時，通常會從新案子開始，另外找第二供應商的過程相對繁複。

架構升級把門檻往上推

外部條件也朝同一個方向走，NVIDIA 規劃 2027 年的 Rubin Ultra 採 800 伏特直流供電、單一機櫃功率超過 1,000 千瓦，電源架構往上走，諧振電容的規格門檻只會更高。

如下圖，根據優分析產業資料庫，法人平均預估營收 2026 年是 170.14 億元、2028 年到 319.86 億元，平均預估 EPS（綠線）從 2026 年的 15.97 元拉高到 2028 年的 50.06 元。

（資料來源：優分析產業資料庫）

規格寫在紙上人人相同，差別在測試報告與一個案子接一個案子的調校紀錄，這也是目前只有少數品牌進得了 AI 伺服器電源的原因；Rubin Ultra 2027 年把機櫃供電推到 800 伏特，等於把驗證門檻再往上抬一次。

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