中芯國際第三季淨利倍增、產能利用率達97% 中國半導體國產化需求持續增加

2026年11月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中國最大晶圓代工廠中芯國際SMIC(0981-HK)昨日公布2026年第三季財報，受中國本土半導體訂單增加帶動，單季淨利達4.28億美元，較去年同期成長1.2倍，營收年增34%至31.9億美元。儘管公司持續增加產能，產能利用率仍維持在97%的高水準，反映中國市場的晶片需求依然強勁。

從營收地區分布來看，中國市場占中芯國際第三季營收高達91%，美國市場占8%。隨著中國政府持續推動半導體國產化，加上AI需求增加造成部分晶片供應吃緊，中國本土客戶提高對國內晶圓代工廠的採購，成為中芯國際營收成長的主要來源。

以終端應用區分，消費性電子占營收41%，汽車及工業應用占19%，個人電腦與平板裝置占18%，智慧型手機占14%。從產品結構來看，中芯國際目前仍以消費性電子及各類終端設備晶片為主要收入來源，不能直接將本季營收成長歸因於AI晶片訂單。

值得注意的是，中芯國際在擴大產能的同時，仍維持接近滿載的生產水準。第三季以8吋晶圓換算的產能年增9%，產能利用率則由去年同期的96%提高至97%。新增產能並未造成利用率下滑，代表客戶需求仍足以支撐目前的生產規模。

另一方面，中芯國際第三季資本支出為14.92億美元，較去年同期減少四成，但研發費用年增33%至2.71億美元，市場認為，除了設備受到管制之外，中芯下一階段的重點不再是增加產能，而是把過去的資本支出轉化為合格的12吋晶圓產出。後續值得觀察的是，中芯國際能否透過既有產能調整及製程改善提高出貨量，或需要重新擴大設備投資，才能滿足中國客戶持續增加的訂單需求。

隨著中國半導體國產化政策持續推進，中芯國際的客戶需求仍集中於本土市場。第三季97%的產能利用率，代表目前可供調度的產能空間有限，未來若訂單繼續增加，新增產能何時投入生產，以及設備投資是否回升，將影響後續出貨成長速度。

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