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Counterpoint Research 最新物料成本（Bill of Materials，BOM）分析顯示，蘋果 (AAPL-US) 下一代旗艦機種 iPhone 18 Pro Max（12GB + 1TB） 的 BOM 成本預估將較 iPhone 17 Pro Max 增加近 300 美元（約新台幣 9642 元）。
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過去一週，全球記憶體股票經歷顯著拉回，市場迅速為跌勢找出 Meta 恐對外出售過剩算力代表資料中心建置過剩、蘋果評估納入長鑫存儲 DRAM、南韓政府公布大規模半導體計畫預示未來供給失控等三大原因。市場找出的這些原因均指向「需求見頂、供給即將氾濫、超級週期尾聲」，但美銀近日出具最新研報《Global Memory Tech》解釋說：「上述風險遭市場高估，無論雲端資本開支、韓國半導體出口或 DRAM／NAND 合約價，皆未顯示記憶體週期已方向性反轉。
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三星電子會長李在鎔本週現身美國愛達荷州「太陽谷峰會」，隨行陣容釋放強烈戰略訊號，不同於去年攜全球行銷高層出席，今年特意帶上去年底新任的晶圓代工事業部負責人 Han Jin-man。此次峰會提供三星在 HBM 供貨基礎上，進一步展開 AI 晶片客製化代工 (Custom Silicon Foundry) 談判契機。
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美股今年持續創高，但帶動過去近四年多頭行情的「美股七雄」(Magnificent Seven) 卻意外缺席這波漲勢。隨著 AI 投資熱潮持續推升半導體股，資金逐漸自大型科技股轉向 AI 晶片供應鏈，也讓華爾街開始擔憂，若美股七雄持續表現疲弱，標普 500 指數今年底恐更難達成市場預期目標。
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摩根大通週二 (7 日) 舉辦了一場與博通 (AVGO-US) 管理層的投資者會議，博通 CEO 陳福陽親自帶隊出席。摩根大通 8 日發佈研報，維持博通 "增持" 評級，並將其定義為全球第二大 AI 半導體供應商、第一大定制晶片（ASIC）供應商、第一大網絡半導體供應商。
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每每蘋果 (AAPL-US) 秋季發表會臨近，市場上就會有蘋果新產品的傳聞流出。由於蘋果終於進入折疊機賽道，今年的傳聞就更多了。日前有市場消息稱，蘋果首款折疊機產品可能因產品組裝複雜、良率較低等原因延期發售。據《財聯社》8 日（周三）報導，多位果鏈企業人士表示，蘋果折疊機產品方案早已確定，相關企業已進入生產旺季，產品正常量產。
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蘋果 (AAPL-US) 挑戰歐盟《數位市場法》(Digital Markets Act，DMA) 再度受挫。歐盟普通法院 (General Court) 周三 (8 日) 駁回蘋果針對 App Store 及 iOS 被認定為「守門人」(gatekeeper) 的訴訟，支持歐盟執委會的認定，意味蘋果仍須遵守 DMA 規範，開放更多競爭空間給第三方開發商與服務業者，也進一步鞏固歐盟監管大型科技公司的執法基礎。
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蘋果 (AAPL-US) 周三 (8 日) 宣布，將依據與博通 (AVGO-US) 本周稍早達成的長期供應協議，投入逾 300 億美元採購晶片，並推動博通擴建位於美國科羅拉多州的生產基地，以強化美國本土晶片供應鏈，同時呼應美國總統川普政府推動半導體製造回流的政策。
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谷歌週二 (7 日) 宣布，年度旗艦手機 Pixel 11 系列將於 8 月 12 日正式發表，最大亮點是首發搭載自研 Tensor G6 晶片，並成為全球第一家採用台積電第一代 2 奈米 (N2)製程手機品牌，比蘋果 iPhone 17 系列 (A20 晶片)、高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 及聯發科 Dimensity 9600(均採用 N2P 第二代 2 奈米製程) 早約一個月亮相。
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近期有市場傳聞稱，蘋果 (AAPL-US) 首款折疊機產品可能因產品組裝複雜、良率較低等原因延期發售，對此多位蘋果鏈企業人士表示，蘋果折疊機產品方案早已確定，相關企業已進入生產旺季，相關產品正常量產。據《財聯社》周三（8 日）報導，多位人士說，9 月交付應該「沒問題」，「沒聽說」產品延期發售。
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《MarketWatch》報導，在蟬聯美國市值最高企業超過一年後，輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 如今正面臨失去該頭銜的風險。根據道瓊市場數據，目前蘋果 (AAPL-US) 市值僅落後輝達約 2,000 億美元。兩家公司市值差距持續縮小，反映出輝達在華爾街的光環逐漸減弱。
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蘋果上月底遭爆料稱正遊說美國監管機構批准其從中國長鑫存儲採購 DRAM 晶片，美國科技媒體《wccftech》引述知情人士最新報導指出，蘋果已開始在內部測試長鑫存儲的 DRAM，規劃用於在中國市場銷售的 iPhone 與 iPad，但目前尚未作出大規模量產導入的最終承諾，也未排除僅限特定機型試用。
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針對最近蘋果 (AAPL-US) 折疊機的傳聞，群智咨詢（Sigmaintell）移動事業部資深分析師王曉雅表示，預計今年秋季蘋果將發布首款折疊機，發布時間沒推遲，但首批銷售的時間可能延後，且預售數量有限。「蘋果首批折疊機銷售延期的主要原因，是折疊螢幕蓋板及鉸鏈的工藝難度高，組裝複雜，良率也相對較低。
國際政經
AI 浪潮席捲全球 科技巨頭逆勢裁員 微軟、亞馬遜年內合砍數萬人【本報綜合報導】全球科技業正面臨一場弔詭的「繁榮式裁員」。即便營收與獲利屢創新高，各大廠仍持續推進人員優化，市場普遍將矛頭指向生成式 AI 對白領工作的加速替代。根據人力諮詢機構 Challenger, Gray & Christmas（CG&C）統計，今年 5 月全球科技業裁員規模已攀至近年峰值。
A股港股
距離蘋果預計發布 iPhone 18 Pro 系列手機還有兩個多月，這場科技巨頭的新品秀卻已在中國深圳的華強北提前上演。據陸媒《財經》報導，一份高達 630GB、包含超過 20 萬個文件的蘋果供應鏈機密資料，近期在暗網流出，內容涵蓋了 iPhone 18 Pro 的主板圖紙、供應商名單、甚至是尚未發布的機型照片。
A股
隨著蘋果首款折疊 iPhone 預計於下半年發表，供應鏈與代工體系大致底定。外媒引述產業鏈消息最新報導，折疊 iPhone 關鍵零組件——UTG 超薄柔性玻璃蓋板 (最外層防護蓋板)，將由「果鏈」玻璃加工龍頭藍思科技供應，整機組裝則由富士康(鴻海精密) 負責，目前富士康深圳龍華廠區已啟動人力擴招，進入量產爬坡籌備階段。
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美國財經節目主持人 Jim Cramer 表示，半導體股周一 (6 日) 強勢反彈，正上演一波「報復性反彈」，反映市場開始回補上周因過度悲觀情緒而遭拋售的人工智慧 (AI) 晶片族群。他認為，上周賣壓反應過度，如今投資人正重新進場布局。Cramer 在《CNBC》節目中表示，市場目前真正發生的是「報復」，許多投資人認為半導體族群已遭到過度打壓，因此開始逢低買進。
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博通 (AVGO-US) 周一 (6 日) 宣布，已與蘋果 (AAPL-US) 將客製化晶片合作協議延長至 2031 年，雙方將持續共同開發並供應客製化晶片，進一步鞏固長期合作關係，也有助於緩解市場對蘋果逐步自研晶片、可能降低對博通依賴的疑慮。
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在 AI 浪潮推動下，蘋果 (AAPL-US) 正準備為 iPad Pro 帶來史上最大規模的內部升級。最新消息指出，2027 年春季推出的新一代 iPad Pro 將導入均熱板散熱、2 奈米 M7 晶片與更強大的 AI 運算能力，不僅改善長期存在的散熱瓶頸，也藉此強化高階平板的市場競爭力。
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隨著人工智慧（AI）熱潮持續延燒，科技股的領導地位正悄然易主。瑞士銀行（UBS）最新研究報告指出，科技產業正發生「非同尋常」的結構性轉變，以晶片與記憶體為核心的 AI 基礎設施股，表現已大幅超越昔日稱霸市場的「科技七巨頭」。從市場表現來看，聚焦七巨頭的美股七巨頭 ETF(MAGS-US) 較今年高點已回落 7%，反觀記憶體與半導體類股則一路狂飆。