2奈米
歐亞股
力挺量產2奈米 日政府將對Rapidus追加8000億日元補助
日本政府力挺「晶片國家隊」Rapidus 實現 2027 年量產 2 奈米的目標，將追加補助 8000 億日元。日媒報導，日本政府計劃在即將推出的本年度補充預算案中，編列 1.6 兆日元的預算用於支持半導體和 AI 產業，其中將對 Rapidus 追加補助 8000 億日元。
台股新聞
台積電高雄2奈米廠今進機 明年上半年試產
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 高雄 2 奈米廠今 (26) 日低調舉行進機典禮，預計明年上半年開始試產，成為台積電在高雄的首座晶圓廠 (P1)，高雄市長陳其邁也指出，因應全球半導體對於先進製程晶片的需求強勁，台積電進機時程較預期提早半年。
台股新聞
台積電Fab20發生工安事故 公司：全力配合調查
台積電 (2330-TW)(TSM-US)2 奈米廠 Fab20 上周五 (18 日) 下午發生工安意外，1 名工人疑似施工時觸電身亡，對此，台積電今 (22) 日回應，該名員工在當下已現場急救，然而搶救後仍宣告不治，辦公棟配電目前已停工，將全力配合調查並協助下包商處理後續事宜。
台股新聞
〈熱門股〉中砂獲三大法人青睞 周漲11%續創高
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 本周召開法說會，釋出 2 奈米需求強勁展望，市場提前卡位相關概念股，中砂 (1560-TW) 持續供應客戶 2 奈米鑽石碟，且市佔率超越 8 成，吸引三大法人資金進駐，激勵本周股價最高達 398 元，締造新猷，週五終場收在 363.5 元，單周漲幅仍大漲 11.33%。
美股雷達
Needham：台積電2025年將實現營收1100億美元
Needham & Company 分析師對台積電預計在 2025 年實現 1,100 億美元的收入充滿信心。 Needham 將台積電目標價週五的報告中的 210 美元上調至 225 美元，因為他們預計毛利率可能會上漲。一年前，Needham 將台積電的營收預測提前至 2025 年，最初的預測為 1,100 億美元，遠高於當時一致預測的 960 億美元。
台股新聞
〈台積電法說〉Q4營收再創高、上調全年營收年增幅、2奈米需求爆棚 十大重點一文看懂
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會，除了第三季財報表現超預期，第四季財測也跌破外資眼鏡，全年美元營收將年增 3 成，創下歷史新高，並針對 AI、2 奈米、毛利率、電價、先進封裝與美國晶圓廠釋出最新看法，《鉅亨網》此次整理法說會十大重點，讓讀者一文看完快速看懂。
台股新聞
〈台積電法說〉2奈米需求爆棚 魏哲家：做夢都沒想到這麼多
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會，董事長魏哲家表示，已感受到客戶對 2 奈米需求相當強勁，且更甚於 3 奈米，也是作夢都沒想到的(Never dream about it)，目前正積極準備產能，以滿足客戶需求。
台股新聞
郭明錤：明年iPhone 17將採台積電N3P/3奈米 後年i18 Pro用2奈米
天風國際證券分析師郭明錤日前發布最新分析，2025 年推出的 iPhone 17 系列將採用台積電 (2330-TW)N3P/3 奈米製程，而 2026 年的 iPhone 18 系列則可能部分採用台積電 2 奈米製程。郭明錤表示，2025 年 iPhone 17 的處理器將採用台積電 N3P/3 奈米製程。
台股新聞
台積電3奈米領跑AI市場，晶片委外封測訂單爆發: 台積電、日月光投控、京元電、矽格、台星科
〈3 奈米訂單爆發 龐大委外封測訂單好戲剛開始〉全球 AI 浪潮席捲而來，台積電 (2330-TW) 的 3 奈米技術已經成為市場上的主流選擇，特別是在高效能運算和手機處理器領域獲得了來自全球科技巨頭的訂單，法人指出，蘋果是目前台積電 3 奈米的最大客戶，封測都由台積電一條籠統包，蘋果的 A18 系列處理器是首款導入 3 奈米晶片的處理器，並應用於最新的 iPhone 16 上，此外，在英特爾放棄自家的 20A 製程後，也將晶片外包給台積電代工，使台積電的 N3B 製程成為關鍵技術，最新一代 Arrow Lake 系列產品也將使用台積電的 3 奈米製程。
台股新聞
先進製程供不應求 台灣+1勢在必行! 廠務系統隨台積遍地開花: 台積電、帆宣、漢唐、亞翔
〈台積電全球布局加速 資本支出創新高〉台積電 (2330-TW) 近期宣布以 171.4 億元收購群創 (3481-TW) 南科廠，計劃將其轉為嘉義先進封裝廠的替代方案，以應對 CoWoS 產能不足的問題，台積電積極尋找擴充產能的機會，反映出先進製程的需求遠超預期，此外，台積電也在歐洲進一步擴展版圖，與博世、英飛凌和恩智浦合資在德國建立晶圓廠，該廠預計 2027 年底投產，每月產能約 4 萬片 12 吋晶圓。
台股新聞
〈世芯法說〉取得2奈米入場券 測試片明年設計定案
ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (23) 日召開法說會，總經理沈翔霖表示，公司幾乎與所有的雲端服務供應商 (CSP) 都有合作，並著手開發下世代產品，預計明年就會有 2 奈米的測試片 (Test chip) 進行設計定案，不過仍無法確定是否拿下該案。
歐亞股
Rapidus將建全自動2奈米廠 稱交貨時間比台積電短3分之1
日本半導體業者 Rapidus 將在明年 4 月啟動 2 奈米晶片是產，並計畫 2027 年全自動量產 2 奈米製程，號稱交貨時間能縮短至台積電與三星等競爭對手的三分之一。Rapidus 是日本政府支持的、有望重獲晶片製造優勢的新希望。去年 9 月動工的北海道廠，預計今年 10 月前完成建築物架構，接著開始建造無塵室，預計 12 月開始安裝日本第一批 EUV 曝光機，用於生產先進半導體。
台股新聞
〈M31法說〉下半年營收逐季揚 已著手研發2奈米IP
IP 業者 M31(6643-TW) 今 (8) 日召開法說會，總經理張原熏表示，下半年仍保持正向和樂觀看法，預期將逐季成長，今年跟客戶們都有不錯進展，公司也一直加強跟不同區域的晶圓廠進行更深入的合作，因此預期整體營收動能仍會符合公司先前預期，朝正向目標前進。
台股新聞
搶走台積電客戶！三星2奈米跟2.5D封裝獲日本PFN AI晶片訂單
南韓三星電子週二 (9 日) 宣佈，日本 AI 新創公司 Preferred Networks(PFN)委託三星生產 AI 晶片，將採用三星 GAA2 奈米晶圓製程和 2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)先進晶片封測服務。
台股新聞
〈COMPUTEX〉聯發科首曝2奈米設計架構 黃仁勳、Rene Haas兩大咖站台
聯發科 (2454-TW) 執行長蔡力行今 (4) 日舉辦主題演講，首度曝光 2 奈米設計架構，同時也宣布加入基於 Arm Neoverse CSS(運算子系統) 的 Arm 全面設計 (Arm Total Design)，並找來輝達執行長黃仁勳與 Arm 執行長 Rene Haas 兩大咖幫忙站台。
台股新聞
〈世芯股東會〉ASIC 進入2奈米後接案門檻更高 中小型同業難進入
ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (30) 日召開股東會，總經理沈翔霖表示，現階段 ASIC 接案門檻越來越高，不僅要有設計人力、營運能力還要有資金需求，且進入 2 奈米後，也看到 3D Chiplet 架構將帶動多晶粒 (Multi-die) 設計，單案金額會越來越高，中小型同業難以進入。
韓媒：ASML最先進EUV設備 今年產能全由英特爾買下
據韓媒《TheElec》報導，ASML 截至明年上半年絕大部分高數值孔徑 EUV 設備的訂單，已經由英特爾 (INTC-US) 買下，包括今年計畫生產的五套設備，將全部運給這家美國晶片製造商。消息人士表示，由於 ASML 高數值孔徑 EUV 設備的產能約為每年 5 至 6 台，這意味著英特爾將獲得所有初始庫存。
台股新聞
〈台積技術論壇〉首發A16技術結合背面電軌、奈米片架構 預計2026年量產
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (25) 日在美國當地舉辦 2024 年北美技術論壇，會 中首度發表 A16 製程技術，為 2 奈米強化版，相較於 N2P 技術，速度增快 8-10%，功耗降低 15-20%，預計 2026 年量產。
科技
爆料者：三星3奈米良率大幅提升3倍 但比起台積電仍偏低
知名爆料者 Tech_Reve 在 X 平台發布文章，表示三星的 3 奈米良率最初徘徊在 10-20% 左右，但最近已最近已提高了三倍以上。不過，與仍採用 FinFET 技術的台積電 (2330-TW)(TSM-US) 相比，這個數字仍然較低。
歐亞股
ASML已交付第三代EUV 可用於製造2nm晶片
半導體設備大廠 ASML(艾司摩爾) 近日交貨第三代標準型極紫外 (EUV) 光微影設備 (光刻機)，設備型號為 Twinscan NXE:3800E，配備了 0.33 數值孔徑透鏡。 相較於之前的 Twinscan NXE:3600D，效能有了進一步的提高，可以支援未來幾年 3 奈米及 2 奈米晶片的製造。