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自研晶片





    2024-11-16
  • 台股新聞

    2025年AI ASIC大商機,台灣IC設計產業迎來黃金機遇: 聯發科、世芯-KY、創意

    〈全球科技巨頭競逐 轉向 ASIC〉AI 應用需求不斷增長,全球科技巨頭們在 AI 晶片領域的競爭加劇,紛紛轉向自研專用晶片 (ASIC),以求在不斷增長的 AI 市場中降低成本、提升效能,包括 Google 的 TPU、亞馬遜的 Trainium 和 Inferentia、微軟的 Maia 以及 Meta 的 MTIA 等,蘋果的 Apple Intelligence 就是選擇 Google 的 TPU 晶片來訓練 AI 模型,且市場傳出 Google 第七代與第八代 TPU 的 ASIC 訂單有可能交由台灣聯發科(2454-TW) 與世芯 - KY(3661-TW),對於台灣的 IC 設計產業而言,這一趨勢將帶來廣闊的成長機會。