賴建承

11-11

輝達 GB200 已陸續出貨，且隨著台積電產能的提升，相關 AI 伺服器出貨將大舉提升，對於生產供應鏈的業績將是一大利多，此外，美超微陷入財報危機，近期股價呈現雪崩式的下跌，進而形成轉單台廠之效應，也推升了相關組裝廠之股價走揚。筆者於本刊早已說明 AI 伺服器組裝股將啟動，並且點名緯創 (3231-TW)，而其股價也來到 120 元之波段高，加上廣達與鴻海的強勢，研判 AI 伺服器相關股將上演比價效應，尤其是生產板卡的技嘉(2376-TW) 可多加留意。

10-30專家觀點

台積電於 10/17 公布了 Q3 財報與未來展望，其中 Q3 毛利率衝至 57.8%、營益率來到 47.5%，遠遠超過財測數據，先進製程營收占比達 69%，單季 EPS12.54 元，年增率 54%，累計前 3 季 EPS30.8 元，表現超乎預期。

10-16專家觀點

受惠 AI、高速運算、5G、WiFi 7 等成長帶動，半導體高階製程擴產持續，台積電持續往 2 奈米與 1.4 奈米製程前進，且 CoWoS 封裝需求夯，啟動台積電相關設備與材料股的大成長時代。近期 CoWoS 的辛耘 (3583-TW)、萬潤(6187) 大漲創高，矽光子 & CPO 的聯亞 (3081-TW)、聯鈞(3450-TW)、上詮(3363-TW)、惠特(6706-TW) 等紛紛飆漲，甚至檢測的閎康 (3587-TW)、宜特(3289-TW)、泛銓(6830-TW) 等股價表現也不落人後，研判台積電大聯盟仍將是 Q4 多方焦點股。

10-01專家觀點

AI 的趨勢使得資料中心成長速度驚人，包括輝達、美超微、亞馬遜等國際大廠紛紛來台設立資料中心，加上台積電持續擴產，不論是 2 奈米或是 1.4 奈米，甚至是 CoWos 也持續在擴產，勢必對於電力需求大幅增加。而且台灣的工業用電每年都是正成長，加上政策要走向非核家園，核能廠已陸續除役中，少了核能這個乾淨能源供給，勢必加速提高綠電的需求。

09-24專家觀點

隨著聯準會步入降息循環，美國的總經數據就更令市場關注，加上地緣政治衝突與貿易壁壘，全球經濟是否走疲就成為影響股市的多空關鍵，也讓近期台股陷入量縮整理，大型權重股在外資偏保守下顯得意興闌珊，資金集中於跌深的傳產與中小型股身上，現階段的確是【選股為王，指數擺一旁】，可聚焦低 P/E、低位階、內資作帳股、Q3 財報股、台積電大聯盟等。

06-25專家觀點

受惠 AI 加持與高階製程精進，台積電持續獲得法人調升目標價，股價也於 6/13 寫下 935 元的歷史新高，距離千金股相差不遠，而權王台積電的走揚，更是台股頻頻創下歷史新高之功臣。正當台積電走揚之際，台積電轉投資與大聯盟也跟著雨露均霑，其中轉投資的四少~ 世界 (5347-TW)、精材(3374-TW)、采鈺(6789-TW)、創意(3443-TW) 等紛紛大漲，除了世界寫下 124 元波段高點外，創意也自 1090 元反彈至 1640 元，短線反彈超過 50%。

06-11

筆者於上期率先提出被動元件景氣露曙光，除了由村田製作所親自證實外，AI 的終端應用興起也將點燃新希望，根據 TrendForce 的觀察，2024 年第一季 MLCC 出貨量應是近三季的谷底，第二季 ODM 手中訂單在 AI 伺服器，加上 AI PC 及 AI 手機等拉貨下，MLCC 仍較第一季維持成長，稼動率將逐漸回穩。

05-27專家觀點

新任總統賴清德已上任，過去在炒作的 520 概念股 (重電、線纜、軍工) 也將正式結束，而發表的兩岸言論也將讓航空、觀光失望，甚至房地產概念股也將蒙塵，研判資金將返回科技股，畢竟 NASDAQ 已創歷史新高，費半指數也重返 5 千點大關，配合輝達財報出爐前外資喊到 1250 美元，加上 6/4 起台北國際電腦展加持，研判 AI 股將逐步回神，包括 AI 伺服器、散熱、CoWoS、半導體設備及材料、機器人、機殼、矽光子、AI PC 等後市可期。

05-21專家觀點

台北國際電腦展即將展開，屆時包括輝達執行長黃仁勳、AMD 的蘇姿丰等都將先後來台，加上 5/23 輝達要公布財報，研判 AI 的資金可望逐步回籠，其實不論是組裝、機殼、散熱、PCB 等股價都已經過一波整理，在本益比相對偏低下，研判 AI 股買氣可望逐步回升，其中沉寂已久的機殼廠可多加留意，尤其是業績呈現明顯成長的勤誠 (8210-TW) 將是本波攻擊的重心之一。

05-14專家觀點

韓國記憶體大廠 SK 海力士將再調漲 LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5 等產品的價格，平均漲幅約 15~20%，在國際三大 DRAM 原廠加碼增產 HBM 進而擠壓 DRAM 產能，有助記憶體市場持續攀高。此外，由於生成式 AI 需求爆發，帶動高頻寬記憶體 (HBM) 供不應求，美光日前表示已開始量產用於輝達最新 AI 晶片的高頻寬記憶體(HBM)，預計本季開始發貨。

05-06專家觀點

AI 股近期似乎受到傳產金融的吸金顯得安靜許多，不過 TrendForce 日前預估，2022~2026 年 AI 伺服器出貨量年複合成長率 22%，Meta 更是上修今年資本支出為 350~400 億美元，年增 28~47%，顯示 AI 伺服器成長驚人，大多頭之趨勢依舊存在。

04-24專家觀點

受到 AI 趨勢帶動，先進封裝成為兵家必爭之地，也讓日前 CoWoS 概念股紛紛大漲，其中弘塑 (3131-TW) 更是登上千金股，辛耘 (3583-TW) 也寫下 386.5 元的歷史新高，顯示先進封裝已成為當紅炸子雞。先進封裝技術，分有扇出型封裝 (fan-out) 與扇入型封裝 (fan-in)，其中扇出型封裝可實現更高電晶體密度，因此市場潛力甚巨，市場預期全球扇出型封裝市場於 2020~2026 年複合成長率達 15.1%，此外，扇出型封裝又分為晶圓級扇出型(FOWLP) 及面板級扇出型 (FOPLP)。

04-15專家觀點

輝達 GTC 大會秀出新一代架構 Blackwell 和 B200 晶片，也發表了地表最強 AI 晶片 GB200，由於功能強大且造價不低，相關的周邊應用將因此有所改變，並且隨著亞馬遜、微軟、Google、Meta 等積極建置 AI 伺服器下，預期輝達欣的伺服器晶片將扮演新工業革命重要引擎，推升 AI 應用加速落地，雲端、終端需求爆發。

04-08專家觀點

輝達 GTC 2024 技術大會已於 3 月中旬召開，同時發表了地表最強 AI 晶片 GB200 橫空出世，這是由兩顆 B200 與 Grace CPU 晶片封裝而成，由於一顆 B200 晶片功耗高達 1000~ 1200 瓦，故將首度採水冷散熱技術，相關的周邊也將因此有所改變。

04-03專家觀點

隨著台積電等半導體業不斷擴產下，加上通訊基礎建設等，使得台灣相關的設備廠商紛紛大漲，不論是 CoWoS 的弘塑、辛耘、萬潤；無塵室的漢唐、亞翔；耗材與化學品的三福化、翔名等相繼輪動大漲，研判將啟動上設備股的比價效應，尤其是目前位階低與本益比低的個股將是焦點。

03-25專家觀點

隨著生成式 AI 獲得重大突破，輝達也在 GTC 大會推出殺手級 AI 晶片~ B200 及 GB200，並發表 NIM、CUDA-X 等微服務，讓運算更加快速，然而現階段終端產品面臨高價與散熱阻礙，要讓 AI 自「雲」走向「端」的應用，傳輸就變得更加重要，包括【聲控】、【光感測】、【光纖】、【連接線器】等業績將大爆發。

03-07

台積電於 2/24 盛大舉辦日本熊本廠開幕典禮，不只有望重振日本沒落已久的半導體業，更讓台積電擴廠的效應帶來新的商機，除了半導體設備外，近期資金也轉向化學品特用化學相關的個股。隨著半導體產業持續推進，不只化工廠積極布局，也吸引其他產業切入新藍海，尤其在先進製程上，對於電子級化學品的純度要求提升，而過去都依賴歐、日等廠商，但歷經疫情造成供應不穩後，在地化供應成為趨勢，國內相關特用化學廠商將直接受惠。

02-19專家觀點

台積電 1/18 發表的財測彰顯出人工智慧 (AI) 將是推動全球半導體產業的關鍵力量，引發市場對於高階 ABF 的需求上揚之預期。筆者認為受惠半導體高階製程驅動 ABF 載板需求，加上先進封裝擴散至各領域，ABF 載板於 2024 年起榮景再現，預估 2024 年、2025 年逆轉為供不應求，供給缺口將分別達 5% 與 8%。

02-05專家觀點

龍年封關前，台股終於站上了萬八大關，由於美股紛紛在元月份創下歷史新高，研判台股龍年也將不寂寞，只要台幣維持強勢，突破 18619 再創歷史新高指日可待，當然這需要看主流電子股來帶動，除了台積電外，AI 龐大的部隊將最為關鍵。年前 AI 股宛如深淵巨龍甦醒，在 IP 股與二刀流 AI 股帶動下，呈現舞龍耀新春，利用強攻的氣勢來迎接新的一年到來。

01-29專家觀點

全球半導體景氣可望擺脫 2023 年衰退的態勢，這可由台積電法說表示 2024 年美元營收年增估 21～25% 看出端倪。除了晶圓代工暢旺外，記憶體的復甦也相當明確，包括 DRAM、NAND Flash、NOR Flash 將成為 2024 年首波復甦的半導體產品。