賴建承
專家觀點
近期傳出美國考慮以國家安全為由禁用中國網通大廠 TP-Link 產品，包括商務部、國防部和司法部已對 TP-Link 展開調查，可能在 2025 年正式禁止其路由器在美銷售。TP-Link 在美國市場的占有率自 2019 年約 20% 大幅攀升至今年的 65%，若禁令成真，台廠轉單受惠深。
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台積電先進製程不斷推進，2 奈米也已開始裝機，預計 2025 年開始量產，同時 AI 雲端的佈建也如火如荼地展開，包括微軟、亞馬遜、臉書、谷歌等建置雲端需求大爆發，加上終端應用的 PC、手機陸續導入 AI 功能，甚至車用、醫療、工業領域也開始與 AI 結合，這除了對 AI 晶片需求提升外，相關 IC 設計的應用也雨露均霑，研判 ASIC 與矽智財 (IP) 之需求將暴增。
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川普尚未就任，似乎對於中國已開始研議多項對抗策略，近期更以國安為由，防堵中國矽光子與光通訊業者，台灣廠商可望獲得轉單效應。而美國早已推出 420 億美元的寬頻基礎建設計畫，目標在 2030 年前讓所有美國家庭都能快速上網，隨著中貿易戰升溫，台網通廠也可受惠轉單，包括電信設備商、5G、低軌衛星等設備業績看俏。
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台積電繼帶領「SEMI 矽光子產業聯盟」成軍後，日前又宣布與 Ansys 合作，將攜手微軟、輝達等共同推進矽光子技術的發展，藉以加速矽光子元件的模擬與分析。畢竟 CPO(共同封裝光學元件)，是將光引擎模組和交換器晶片整合一起，能節省 30% 功耗、降低 40% 成本，並提升傳輸密度，節省資料中心內部空間，CPO 的主要應用在資料中心和雲端運算、高效能運算、5G 通訊、AI、光網路等，故將是半導體兵家必爭之地。
專家觀點
電動車巨頭特斯拉執行長馬斯克，對川普競選時大舉投入，預期馬斯克政策影響力增加，尤其是在特斯拉股價大漲，市值突破 1 兆美元後，除了帶動電動車概念股走揚外，馬斯克還樂觀預估，2025 年汽車銷售有機會成長 20~30%。此外，即將步入旺季的 AM 市場也不容小覷，畢竟這些 AM 指標股的業績並不差，配合台幣貶值效應將於第四季發酵，相關的東陽 (1319-TW)、堤維西(1522-TW)、耿鼎(1524-TW)、劍麟(2228-TW)、宇隆(2233-TW)、帝寶(6605-TW) 等有機會於第四季末轉強。
輝達 GB200 已陸續出貨，且隨著台積電產能的提升，相關 AI 伺服器出貨將大舉提升，對於生產供應鏈的業績將是一大利多，此外，美超微陷入財報危機，近期股價呈現雪崩式的下跌，進而形成轉單台廠之效應，也推升了相關組裝廠之股價走揚。筆者於本刊早已說明 AI 伺服器組裝股將啟動，並且點名緯創 (3231-TW)，而其股價也來到 120 元之波段高，加上廣達與鴻海的強勢，研判 AI 伺服器相關股將上演比價效應，尤其是生產板卡的技嘉(2376-TW) 可多加留意。
專家觀點
台積電於 10/17 公布了 Q3 財報與未來展望，其中 Q3 毛利率衝至 57.8%、營益率來到 47.5%，遠遠超過財測數據，先進製程營收占比達 69%，單季 EPS12.54 元，年增率 54%，累計前 3 季 EPS30.8 元，表現超乎預期。
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受惠 AI、高速運算、5G、WiFi 7 等成長帶動，半導體高階製程擴產持續，台積電持續往 2 奈米與 1.4 奈米製程前進，且 CoWoS 封裝需求夯，啟動台積電相關設備與材料股的大成長時代。近期 CoWoS 的辛耘 (3583-TW)、萬潤(6187) 大漲創高，矽光子 & CPO 的聯亞 (3081-TW)、聯鈞(3450-TW)、上詮(3363-TW)、惠特(6706-TW) 等紛紛飆漲，甚至檢測的閎康 (3587-TW)、宜特(3289-TW)、泛銓(6830-TW) 等股價表現也不落人後，研判台積電大聯盟仍將是 Q4 多方焦點股。
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AI 的趨勢使得資料中心成長速度驚人，包括輝達、美超微、亞馬遜等國際大廠紛紛來台設立資料中心，加上台積電持續擴產，不論是 2 奈米或是 1.4 奈米，甚至是 CoWos 也持續在擴產，勢必對於電力需求大幅增加。而且台灣的工業用電每年都是正成長，加上政策要走向非核家園，核能廠已陸續除役中，少了核能這個乾淨能源供給，勢必加速提高綠電的需求。
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隨著聯準會步入降息循環，美國的總經數據就更令市場關注，加上地緣政治衝突與貿易壁壘，全球經濟是否走疲就成為影響股市的多空關鍵，也讓近期台股陷入量縮整理，大型權重股在外資偏保守下顯得意興闌珊，資金集中於跌深的傳產與中小型股身上，現階段的確是【選股為王，指數擺一旁】，可聚焦低 P/E、低位階、內資作帳股、Q3 財報股、台積電大聯盟等。
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受惠 AI 加持與高階製程精進，台積電持續獲得法人調升目標價，股價也於 6/13 寫下 935 元的歷史新高，距離千金股相差不遠，而權王台積電的走揚，更是台股頻頻創下歷史新高之功臣。正當台積電走揚之際，台積電轉投資與大聯盟也跟著雨露均霑，其中轉投資的四少~ 世界 (5347-TW)、精材(3374-TW)、采鈺(6789-TW)、創意(3443-TW) 等紛紛大漲，除了世界寫下 124 元波段高點外，創意也自 1090 元反彈至 1640 元，短線反彈超過 50%。
筆者於上期率先提出被動元件景氣露曙光，除了由村田製作所親自證實外，AI 的終端應用興起也將點燃新希望，根據 TrendForce 的觀察，2024 年第一季 MLCC 出貨量應是近三季的谷底，第二季 ODM 手中訂單在 AI 伺服器，加上 AI PC 及 AI 手機等拉貨下，MLCC 仍較第一季維持成長，稼動率將逐漸回穩。
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新任總統賴清德已上任，過去在炒作的 520 概念股 (重電、線纜、軍工) 也將正式結束，而發表的兩岸言論也將讓航空、觀光失望，甚至房地產概念股也將蒙塵，研判資金將返回科技股，畢竟 NASDAQ 已創歷史新高，費半指數也重返 5 千點大關，配合輝達財報出爐前外資喊到 1250 美元，加上 6/4 起台北國際電腦展加持，研判 AI 股將逐步回神，包括 AI 伺服器、散熱、CoWoS、半導體設備及材料、機器人、機殼、矽光子、AI PC 等後市可期。
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台北國際電腦展即將展開，屆時包括輝達執行長黃仁勳、AMD 的蘇姿丰等都將先後來台，加上 5/23 輝達要公布財報，研判 AI 的資金可望逐步回籠，其實不論是組裝、機殼、散熱、PCB 等股價都已經過一波整理，在本益比相對偏低下，研判 AI 股買氣可望逐步回升，其中沉寂已久的機殼廠可多加留意，尤其是業績呈現明顯成長的勤誠 (8210-TW) 將是本波攻擊的重心之一。
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韓國記憶體大廠 SK 海力士將再調漲 LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5 等產品的價格，平均漲幅約 15~20%，在國際三大 DRAM 原廠加碼增產 HBM 進而擠壓 DRAM 產能，有助記憶體市場持續攀高。此外，由於生成式 AI 需求爆發，帶動高頻寬記憶體 (HBM) 供不應求，美光日前表示已開始量產用於輝達最新 AI 晶片的高頻寬記憶體(HBM)，預計本季開始發貨。
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AI 股近期似乎受到傳產金融的吸金顯得安靜許多，不過 TrendForce 日前預估，2022~2026 年 AI 伺服器出貨量年複合成長率 22%，Meta 更是上修今年資本支出為 350~400 億美元，年增 28~47%，顯示 AI 伺服器成長驚人，大多頭之趨勢依舊存在。
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受到 AI 趨勢帶動，先進封裝成為兵家必爭之地，也讓日前 CoWoS 概念股紛紛大漲，其中弘塑 (3131-TW) 更是登上千金股，辛耘 (3583-TW) 也寫下 386.5 元的歷史新高，顯示先進封裝已成為當紅炸子雞。先進封裝技術，分有扇出型封裝 (fan-out) 與扇入型封裝 (fan-in)，其中扇出型封裝可實現更高電晶體密度，因此市場潛力甚巨，市場預期全球扇出型封裝市場於 2020~2026 年複合成長率達 15.1%，此外，扇出型封裝又分為晶圓級扇出型(FOWLP) 及面板級扇出型 (FOPLP)。
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輝達 GTC 大會秀出新一代架構 Blackwell 和 B200 晶片，也發表了地表最強 AI 晶片 GB200，由於功能強大且造價不低，相關的周邊應用將因此有所改變，並且隨著亞馬遜、微軟、Google、Meta 等積極建置 AI 伺服器下，預期輝達欣的伺服器晶片將扮演新工業革命重要引擎，推升 AI 應用加速落地，雲端、終端需求爆發。
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輝達 GTC 2024 技術大會已於 3 月中旬召開，同時發表了地表最強 AI 晶片 GB200 橫空出世，這是由兩顆 B200 與 Grace CPU 晶片封裝而成，由於一顆 B200 晶片功耗高達 1000~ 1200 瓦，故將首度採水冷散熱技術，相關的周邊也將因此有所改變。
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隨著台積電等半導體業不斷擴產下，加上通訊基礎建設等，使得台灣相關的設備廠商紛紛大漲，不論是 CoWoS 的弘塑、辛耘、萬潤；無塵室的漢唐、亞翔；耗材與化學品的三福化、翔名等相繼輪動大漲，研判將啟動上設備股的比價效應，尤其是目前位階低與本益比低的個股將是焦點。