高通
美股雷達
蘋果 (AAPL-US) 於台灣時間周四 (20 日) 公布家族新成員「iPhone 16e」亮相，不僅功能強大能運行人工智慧 (AI) 功能，價格也實惠讓消費者能輕鬆入手，售價為新台幣 21,900 元起，有黑色和白色兩款，台灣時間 2 月 21 日晚上 9 點開始預訂、2 月 28 日開始發售。
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英國 Arm 長期以來一直為蘋果 (AAPL-US) 、輝達 (NVDA-US) 等企業提供核心技術授權，使這些公司能夠基於 Arm 架構設計自己的中央處理器（CPU）。如今，Arm 正在探索新的獲利模式，包括銷售自家晶片。據《路透》周四（13 日）報導，兩位知情人士表示，Arm 已開始向授權客戶中挖角。
專家觀點
【MWC 三月開展】全球最大且最具影響力的行動通訊大會 MWC 今年將於 3/3~3/6 在西班牙巴賽隆納登場，去年吸引 205 個國家、2700 家以上廠商參展，以及超過 10 萬人次參觀。今年主軸 Converge、Connect、Create(融合、連結與創新)，主要亮點 5G+、6G、AI+、ConnectX 智慧連結、低軌衛星、數位基因、AR、VR、機器人與無人機等。
美股盤中
高通(QCOM-US)截至台北時間06日22:31股價下跌8.95美元，報166.91美元，跌幅5.09%，成交量1,478,497（股），盤中最高價168.86美元、最低價166.81美元。美股指數盤中表現道瓊指數：+0.07%S&P 500指數：+0.2%NASDAQ指數：+0.05%費城半導體指數：-0.81%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週：+0.77% 近 1 月：+9.64% 近 3 月：+4.3% 近 6 月：+9.55% 今年以來：+12.64%。
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高通 周三 (5 日) 公布第一財季業績高於預期，且公布強勁的第二財季預測，但盤後股價仍跌近 5%。高通 (QCOM-US) 周三收高 1.63%，盤後下跌 4.7%，報每股 167.60 美元。FY2025 Q2 財測關鍵數據 vs 華爾街共識 (LSEG 查訪數據)EPS：調整後介於 2.70 美元至 2.90 美元之間 vs. 2.69 美元營收：介於 102 億美元至 110 億美元之間 vs. 103.4 億美元高通預期的第二財季營收和 EPS 中值均高於華爾街預期共識。
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儘管 Alphabet、AMD 發布財報後暴跌，輝達領軍之下，美股週三 (5 日) 收紅，費半指數大漲超 2%，表現最佳。那斯達克指數上漲近 0.2%，標準普爾 500 指數微升約 0.4%。道瓊工業指數漲幅超過 300 點。美國週三公布有「小非農」之稱的 ADP 就業報告顯示，今年 1 月民間企業就業人數經季節調整後增加 18.3 萬人，創去年 10 月以來最大增幅，凸顯就業市場穩定，進一步壓縮聯準會 (Fed) 降息空間。
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根據路透周一 (13 日) 報導，晶片公司的技術供應商安謀 (Arm)(ARM-US) 正在制定一項把價格提高至最多 300% 的長期策略，同時也在討論設計自己的晶片，以便與其最大客戶競爭。據了解，安謀幾十年來都保持低調，該公司每年的晶片營收高達數十億美元。
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高通 (QCOM-US) 今 (8) 日宣佈一系列汽車領域合作項目，其中，將與亞馬遜 (AMZN-US) 進行技術合作，以 AI 驅動的車內體驗，此次用高通 Snapdragon 座艙平台的 NPU，針對邊緣端汽車中由 LLM 驅動的體驗進行最佳化。
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高通 (QCOM-US) 周一 (6 日) 在美國拉斯維加斯舉辦的消費性電子展 (CES) 推出全新系統晶片 Snapdragon X，瞄準中階個人電腦 (PC) 市場。該公司表示，這款晶片採用 4 奈米製程，能夠提供長達「多天」的電池續航力和強大的性能，包括支援運行最新人工智慧 (AI) 軟體，且搭載 PC 的售價低至 600 美元。
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美國德拉瓦州陪審團周五 (20 日) 裁定，高通 (Qualcomm) (QCOM-US) 在與其長期合作夥伴 Arm (ARM-US) 的訴訟中取得了勝利。這起案件的特點在於，Arm 起訴了其最重要的客戶之一。爭端始於 2022 年，當時 Arm 指控高通違反了與其收購的公司 Nuvia 的授權協議。
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Arm (ARM-US) 和高通 (QCOM-US) 之間的法律戰可能會打亂人工智慧 (AI) PC 浪潮。該案的審判將於周一 (16 日) 在德拉瓦州法庭展開。授權設計晶片基架構的 Arm 與其最大客戶之一、行動處理器領先設計商高通之間的鬥爭已進行兩年多。
台股新聞
台積電 (2330-TW) 董事長魏哲家在最新的法說會上，透露了 2 奈米製程的需求強勁，超出了原先的預期，甚至超過了 3 奈米的需求，讓市場對未來半導體需求的預測大為改觀。隨著台積電的 2 奈米進度超前，不僅代表著台積電在先進製程上的領先地位，也為台灣的半導體供應鏈帶來了巨大的商機。
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Google(GOOGL-US) 表示，將於周四 (12 日) 推出基於 Android 的新 XR 平台，以適應人工智慧功能。公司表示，這一平台名為 Android XR，將支援不同裝置上的應用程式開發，包括頭戴式裝置和眼鏡。Android XR 的首個開發者預覽版已經支援現有工具，包括 ARCore、Android Studio、Jetpack Compose、Unity 和 OpenXR。
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最新爆料指出，蘋果 (AAPL-US) 打算 2025 年推出自研數據機晶片，針對 iPhone 和 iPad 系列新品開發三款客製 5G 基帶晶片，將有不同性能和效率水準，將在三年內逐步替代現有供應商高通 (QCOM-US) 提供的 5G 基帶晶元。
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彭博知名科技記者 Mark Gurman 周五 (6 日) 援引知情人士消息報導，蘋果 (AAPL-US) 內部歷時五年研發的 5G 行動網路數據機晶片 (Modem) 代號「Sinope」將搭載在明年春季推出的新款 iPhone SE，該晶片是由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 代工製造。
港股
中國《快科技》報導，近日有開發者在小米 (01810-HK) 澎湃 OS 代碼中發現高通 (QCOM-US) 驍龍 8 Elite 2 的蹤跡，這顆晶片型號是 SM8850，目前正測試中，預計明年 10 月上市的小米 16 系列新機有望首發搭載該晶片。
港股
最新消息指出，中國手機大廠小米 (01810-HK) 即將為其智慧手機準備一款自主設計的行動晶片，以減少對外國供應商聯發科 (2454-TW) 和高通 (QCOM-US) 的依賴，該晶片預計明年開始量產，但使用的具體製程技術與晶圓規格都不確定，但小米推出晶片的事實已經確定。
美股雷達
知情人士透露，高通 (QCOM-US) 對收購英特爾 (intc-us) 的興趣已經降溫，讓這個可能是史上最大科技交易案胎死腹中。要求匿名的人士表示，收購英特爾全部股份的複雜性降低了對高通的吸引力。並補充說，高通可能轉而關注英特爾的部分業務，或是之後重新燃起興趣。
美股雷達
據《彭博》引述知情人士透露，由於對潛在交易的複雜性感到擔憂，高通 (QCOM-US) 收購英特爾 (INTC-US) 的興趣已經降溫。今年稍早的報導顯示，高通正在考慮收購英特爾，特別是在後者因不利因素增加而股價大幅下跌之後。任何潛在的交易都將是有史以來最大的科技併購之一，，超過博通 (Broadcom)(AVGO-US) 在 2023 年收購軟體製造商 VMWare Inc. 的交易，但也將受到嚴格的監管審查。
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高通 (QCOM-US) 今 (21) 日在 2024 年高通投資者大會 (Investor Day) 宣布成長新策略，預期公司將在邊緣運算市場佔據獨特地位，並推動其 2030 年擴展至約 9,000 億美元的潛在市場，預計從 2024 年至 2030 年連網邊緣裝置出貨量將超過 500 億台。