劍指高階市場！小米自研晶片「玄戒」問世 性能優於高通驍龍8 Gen2

經過數年技術攻堅，小米 (01810-HK) 近日正式發布自研手機晶片「玄戒」(內部代號 XRING)，標誌著中國國產手機廠商在晶片領域實現重大突破。該晶片採用台積電 4 奈米 N4P 製程，CPU 為 Cortex-X3+A715+A510 三叢集架構，GPU 搭載 IMG CXT48-1536，安兔兔跑分超 200 萬，性能優於高通驍龍 8 Gen2。這項成果不僅打破高階市場對外國晶片的依賴，更被視為中國國產手機技術自立的重要里程碑。

「玄戒」晶片的核心突破在於通訊基頻技術。透過與聯發科深度合作，小米整合了 5G 基頻模組，支援 5G-A 網路與 Wi-Fi 7 協議，成功繞過高通在 3G/4G/5G 頻段組合上的專利封鎖。

業內人士指出，手機通訊涉及逾 1 萬種頻段適配，而高通長期壟斷核心專利，此次合作標誌著國產廠商在通訊技術上的戰略反攻。

Counterpoint 分析師王陽說：「玄戒的基頻整合能力，意味著小米高階機型將徹底擺脫對高通晶片的捆綁。」

數據顯示，小米 15 系列上市首月銷售突破 335 萬支，超越同期華為 Mate70 系列，展現其高階市場號召力。這次搭載自研晶片的 15S Pro，被雷軍視為「對標華為、狙擊高通」的關鍵產品。

全球高階手機市佔率 7 成比重仍被蘋果、三星與高通設備手機佔據，而「玄戒」的問世將直接衝擊這一格局。

值得注意的是，「玄戒」僅用於小米旗艦機型，凸顯其「技術護城河」策略，即透過晶片差異化鞏固高階定位，同時避免與高通全面決裂影響海外市場。

專家表示，「玄戒」的落地印證了雷軍「技術立業」的長期戰略，但國產晶片突圍仍面臨雙重挑戰。一方面，自研需持續投入巨額資金與頂尖人才，小米過去三年在晶片研發上燒掉逾 200 億人民幣；另一方面，地緣政治風險加劇，美國對 Android 生態的限制恐威脅海外市場。

對此，業界專家建議「差異化突圍」，並稱華為可透過麒麟晶片外供形成生態，紫光展銳專注中低端，而小米則瞄準高端性能賽道，這種分工或許更符合國產晶片永續發展的邏輯。」

儘管小米邁出關鍵一步，但國產手機晶片自研仍處早期階段。OPPO、vivo 等主要手機廠商尚未公佈晶片計畫，更多選擇與高通、聯發科深度綁定。

專家指出，「玄戒」的成功可能激發產業跟風，但晶片研發如同馬拉松，需警惕技術迭代風險。不過，隨著美國對中國的技術封鎖升級，國產替代成必然選項。