2026 SEMICON Taiwan 國際半導體展 9 月 2 日至 4 日在台北南港展覽館登場。 隨著全球半導體展前記者會與各項前瞻論壇於這兩天率先開跑，各大晶圓與封測巨頭紛紛釋出最新技術風向。本屆展會全面聚焦 AI 結構性成長帶來的技術變革，以下為三大核心技術亮點與大廠最新談話：

• 先進封裝與異質整合走向系統架構核心：日月光執行長吳田玉於 8 月 31 日展前記者會指出，當算力、記憶體、頻寬與散熱需求同步攀セン，先進封裝已從後段製程躍升為系統架構核心。今年先進封裝專區吸引近 300 家廠商，由台積電、聯發科與日月光領軍跨足 3DIC、FOPLP（面板級扇出型封裝）和小晶片（Chiplet）等高階技術，解決 AI 晶片邁入千瓦時代的熱功耗瓶頸。
• 矽光子技術 2027 年躍上主流：在率先登場的矽光子國際論壇中，台積電先進封裝技術開發副總徐國晉明確表示，AI 橫向擴展（Scale-out）帶來龐大的工作負載，隨著銅線傳輸進入物理極限，預計 2027 年矽光子將成為市場主流型態；日月光副總經理洪志斌亦強調，光進銅退趨勢下，新一代資料中心內部的先進封裝正迎來全新挑戰。
• 量子運算與智慧製造雙軌並進：展會今年首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」。大會指出，量子運算與量子通訊正加速從實驗室走向產業化，成為下一波技術競逐焦點。同時，因應全球設備需求轉向提升良率與整線協同，智慧製造設備採購邏輯已從「單機性能規格」轉變為「跨製程協作能力」。

今年展會規模創下 4,300 個攤位的歷史新高，除了台廠上下游大軍備戰外，Google、NVIDIA、微軟等雲端服務巨頭也將接力開講，完整串聯全球半導體晶片、封裝到 AI 伺服器的完整生態系。