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台股新聞
佳世達(2352-TW)今(3)日公告8月營收188.13億元，月增3%、年增12%，AI基礎設施、AI 解決方案與智慧製造、AI 醫療與健康照護等業務均較去年同期雙位數增長；累計前8月營收1413億元，年增2.7%。在AI解決方案與智慧製造事業布局方面，集團旗下羅昇(8374-TW)及資騰科技(STC)，與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026，聚焦半導體先進材料與熱管理、精密清洗、後段防護，及共同封裝光學(CPO）與矽光子智慧封裝量產應用。
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信紘科(6667-TW)今(3)日指出，受惠全球半導體與泛半導體產業建廠需求暢旺，目前在手訂單持續創新高、達新台幣230億元，整體專案能見度已達2028年，且合約負債維持在8.98億元，為半年的高檔，為中長期營運奠定強勁支撐。面對全球半導體供應鏈區域化重組與多角化發展趨勢，信紘科展現「雙軌客戶分散戰略」。
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檢測業者汎銓(6830-TW)今(3)日公布8月營收，達2.54億元，再創單月新高，另外，自主開發的矽光子偵測設備MSS HG已逐步進入商品化與客戶驗證階段，並同步推進國際設備合作開發及專利授權，逐步建立「分析服務、設備銷售、合作開發、專利授權」四大商業模式，擴大矽光子技術的市場應用，助力創造整體營運正面加分效果。
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半導體設備廠帆宣(6196-TW)今(3)日舉辦與Mennens合作20周年活動，董事長高新明表示，目前在手訂單金額新台幣1351億元，能見度至少達到2028年，目前已全力備料支援客戶，包括台積電(2330-TW)(TSM-US)日本二廠與德國廠等。
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隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用快速發展，晶片朝高效能、高頻寬及異質整合方向演進，帶動先進製程與先進封裝需求持續成長，辛耘(3583-TW)副董事長許明棋今(3)日指出，今年自製設備將大幅成長50%，產能至年底已確定滿載，明年根據客戶需求也預計將維持滿載，部分訂單甚至看到2028年。
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鴻海(2317-TW)董事長劉揚偉今(2)日出席半導體展大師論壇表示，全球供應鏈正在改變，台灣企業過去強調「Made in Taiwan台灣製造」的思維也必須轉變，未來應思考與市場所在國家「Made with Taiwan與台灣共同製造」。劉揚偉指出，大約10年前就已觀察到全球供應鏈將發生改變，隨著地緣政治情勢發展，這項趨勢變得進一步加速且更具挑戰，但這其實是非常自然的發展，因為各國領導人都在尋求經濟成長與國家繁榮，也會思考如何增加當地GDP，以及為什麼當地消費的產品不能在自己的國家製造。
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在AI與高效能運算 (HPC) 強勁需求帶動下，國內半導體產業持續扮演經濟成長重要引擎。經濟部產業發展署署長邱求慧今 (2) 日於SEMICON Taiwan「產業發展署主題館」開幕時表示，2026年台灣半導體產業產值將力拚突破新台幣8兆元大關。
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微軟(MSFT-US)Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar今(2)日於SEMICON發表主題演講，提出AI基礎建設發展的全新衡量方式，呼籲產業聚焦「提升有效產出」，不單以能建置多少運算容量定義AI基礎建設的成功與否，更需關注資源能以多高的效率轉化為真正有用的智慧。
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SEMICON Taiwan 2026台北國際半導體展今 (2) 日盛大開幕，展覽規模創下歷史新高。經濟部長龔明鑫受邀出席開幕典禮，並與美國在台協會 (AIT) 處長谷立言、美國商務部半導體投資與創新部門主任Bill Frauenhofer共同為「美國館」揭幕。
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聯發科(2454-TW)副董暨執行長蔡力行今(2)日出席大師論壇並在會後受訪表示，科技從PC、網路、智慧手機一路到AI，每一波重大創新浪潮，台灣始終沒有缺席，而進入AI時代後，台灣最重要的根基仍然在硬體，包括半導體、晶片設計、系統整合與精密製造等能力；近期全球大型策略夥伴對聯發科投資，更不只是對公司的肯定，也可視為對台灣AI產業投下信任票。
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鴻海(2317-TW)董事長劉揚偉今(2)日出席半導體展大師論壇表示，從系統整合商角度來看，這波新的AI產業需求來得非常迅速且龐大，是過去從未遇過的情況。劉揚偉指出，這波AI產業需求不僅「快」，規模更是「非常、非常地龐大」，因此供應鏈業者都面臨擴產壓力，但同時也擔心未來這些擴充的產能是否能夠回收，這是許多供應鏈業者都有的共同顧慮。
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中華車(2204-TW)旗下子公司綠捷(GreenTrans)今(2)日於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展正式發表新一代四足機器人GT5X和GT3X，預計於2027年達成在地自製率100%目標，未來 GT 系列也可依任務需求擴充熱影像、氣體偵測和AI 視覺辨識等模組。
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AI需求持續高速成長，半導體供應鏈面臨前所未見的擴產壓力。台積電(2330-TW)(TSM-US)資深副總經理暨副共同營運長侯永清今(2)日表示，AI需求不只是規模龐大，更大的挑戰在於需求變化速度遠超過去產業經驗，以台積電設備需求為例，去年底預估今年所需設備量若以1倍計算，僅一季後就提高至1.5倍，至今年7月更已達1.9倍，等同短短半年需求接近翻倍，整個半導體生態系都必須重新思考如何因應。
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東台精機(4526-TW)今(2)日於 SEMICON Taiwan 2026 盛大參展，首度整合「電子設備」與「工具機」兩大事業部，展出涵蓋晶圓研磨、先進封裝至關鍵零組件加工的一站式精密製造平台。董事長嚴瑞雄表示，受惠於半導體國產替代趨勢與 AI 伺服器厚板的強勁需求，集團下半年營運顯著回升，尤其是近幾月，工具機與 PCB 設備訂單大增，表現大幅優於年初預期，下半年營運將優於上半年。
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AI算力需求持續呈指數成長，Google (GOOG-US)正同步加快自研TPU開發與量產節奏。Google 技術長兼AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat表示，Google過去每3年推出一代TPU，之後加快至一年一代，最近一年甚至推出兩款TPU，未來更新頻率仍可能進一步提高，甚至半年一代。
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AI晶片持續朝大封裝、高針數發展，帶動高階測試需求快速升溫。穎崴(6515-TW)執行副總陳紹焜今(2)日表示，目前AI相關開案動能相當強勁，公司過去測試座(Socket)專案多落在5,000至6,000針，但今年底前超過1萬Pin的案件已超過20個，為因應後續需求，穎崴持續擴充產能，預計2027年第二季至第三季自身產能將較目前再增加約50%。
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氣體系統廠銳澤(7703-TW)受惠台灣客戶訂單需求暢旺，加上日本、美國等海外據點開始發酵，截至今年上半年，在手訂單已創歷史新高、近30億元，預期隨著海外專案自下半年起陸續進入執行階段，營運規模與全球接案能力可望進一步提升。根據SEMI最新《World Fab Forecast》報告，全球目前共有146座未來半導體廠房及生產線規劃於2026年後陸續投入量產，涵蓋新廠建置、既有廠擴充及新增生產線；2026年全球晶圓廠設備支出預估達1,520億美元、年增24%，2027年可望進一步增至1,660億美元，顯示全球半導體與記憶體產業正進入新一波產能擴充與製程升級週期。
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LED廠富采(3714-TW)參加2026年半導體展，與同集團友達(2409-TW)、鼎元(2426-TW)正式展出Micro LED的次世代光通訊解決方案。富采指出，公司成功克服過往頻寬限制，表現已符合業界商用標準。在技術發展與時程展望方面，富采結合晶片製程與先進封裝技術優化，將傳輸水準由過往的兆赫等級一舉躍升至吉赫等級。
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散熱元件大廠一詮(2486-TW)積極擴大高階散熱產能，副總經理暨發言人劉秀興在2026年半導體展指出，公司正全力推動新北五股與三重雙生產基地擴建，目前散熱片月產值已接近4億元並持續朝5億元邁進，隨著新產能陸續到位，目標明年底散熱片月產值擴大接近10億元。
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永豐金證券今(2)日指出，台灣外銷訂單正式站上900億美元新常態，AI帶動的出口榮景已從短期爆發轉向結構性成長，與證券櫃檯買賣中心共同舉辦「2026半導體展高峰論壇」，邀請精測(6510-TW)、旺矽(6223-TW)、漢測(7856-TW)、聖暉*(5536-TW)和德鑫半導體聯盟等，共計逾20家企業與國內外機構投資人現場交流，聚焦AI浪潮下的半導體產業發展趨勢與未來投資機會。