三星
歐亞股
勞資爭端升級！三星警告印度廠罷工員工：「不工作就沒薪水」
根據路透周五 (20 日) 報導，三星電子的一封電子郵件顯示，三星電子警告印度南部的罷工工人，如果繼續抗議就拿不到薪水而且還會面臨被解僱的風險，加劇勞資雙方之間的糾紛。電子郵件中寫道：「依照不工作就不給薪的原則，自 2024 年 9 月 9 日罷工到重回工作崗位之前將不發薪。
雜誌
Blackwell與三星的機會
文．洪寶山三星電子的最高收盤價出現在 2021 年 2 月 1 日的 1849.41 美元，2024 年 9 月 17 日收 1217 美元，已經超過三年半沒再創新高價，光從股價的角度，就已經知道市場對於三星電子與台積電在晶圓代工的競爭賽局的評價。
歐亞股
SK海力士盤中重挫 摩根士丹利大砍公司評級與目標價
韓股 SK 海力士股價周四 (19 日) 大跌，此前摩根士丹利將這家南韓記憶晶片製造商的評級下調兩級，稱其定價能力減弱。SK 海力士周四早盤重挫逾 10%，創下 2 月 16 日以來最低，直到午後有所反彈，但臨近尾盤時，跌幅仍達 6.5%。消息面上，摩根士丹利將 SK 海力士的評級從「增持」直接下調至「減持」，並將目標價從 26 萬韓元下調至 12 萬韓元。
台股新聞
AI帶動 Enterprise SSD第二季合約價季增25% 第三季估再走揚
TrendForce 今 (13) 日指出，第二季受惠輝達 (NVDA-US)GPU 平台放量及 AI 應用帶動存儲需求，加上伺服器品牌商需求升溫，enterprise SSD 採購容量明顯成長。在供不應求情況下，大幅推升第二季 enterprise SSD 平均價格季增超過 25%，使原廠營收季增 50% 以上。
國際政經
韓媒：美國正施壓南韓 加強對中國出口HBM限制
據韓媒《韓國先驅報》報導，美國官員正在向南韓及其大型晶片製造商施壓，限制中國取得先進記憶體晶片。美國商務部高級官員 Alan Estevez 本周在華盛頓舉行的經濟安全會議上發表講話，他指出，「新戰場」的勝負將取決於當今開發的技術，並強調了盟友的重要性及其在全球經濟中的作用。
歐亞股
報導：三星全球大裁員 海外行政部門將裁最多30%員工
據《路透》引述消息人士報導，全球最大的智慧型手機、電視和記憶體晶片製造商三星電子，在 3 周前已開始指示全球子公司，裁減約 15% 銷售及市場推廣員工，行政部門裁員最多 30% 職位，今年底開始實施，影響遍及亞洲、歐洲、美洲和非洲職位。報導稱，由於裁員的範圍和細節仍然保密，目前尚不清楚有多少人將被解雇，以及哪些國家和業務部門將受到最嚴重的影響。
台股新聞
研調：中國OLED產能年複合增長8% 京東方2028年有望超越三星稱霸
Counterpoint Research 最新報告指出，中國顯示面板產業持續擴張，2023-2028 年的年複合增長達 8%，預計 2028 年 OLED 產能將超越韓國，成為全球領導者，京東方在 OLED 領域發展迅速，有望於 2028 年超越三星，成為全球第一。
歐亞股
三星印度家電廠工人罷工 要求調薪和改善工時
根據路透周一 (9 日) 報導，三星電子位於印度清奈 (Chennai) 附近斯里佩魯姆布杜爾鎮 (Sriperumbudur) 生產冰箱和洗衣機的工廠工人開始無限期罷工，主張要求提高薪資與改善工時，這一舉動影響部份生產。據了解，斯里佩魯姆布杜爾鎮工廠人數約少於 2,000 人，由於許多工人開始罷工，該廠約一半的日產量受到影響。
台股新聞
三星瞄準HBM4商機 來台擴大交流
三星 (Samsung) 本次首度來台參與國際半導體展 (SEMICON)，記憶體業務總裁李正培 (Jung Bae Lee) 也參與大師論壇釋出未來布局，並公開喊話將與晶圓代工廠合作，瞄準 HBM4 商機；同時也預計在台設半導體公關窗口，象徵對台灣態度逐步轉變。
台股新聞
〈2024半導體展〉High NA EUV被嫌貴 ASML副總裁：所有客戶都有下單
全球微影設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 自推出高數值孔徑極紫外光 (High NA EUV) 以來，以價格高昂廣為外界所知，ASML 今 (6) 日對此表示，所有客戶都有下單，也與客戶緊密合作，希望 2026 年往量產方向推進，但仍視客戶製程成本等總體考量，同時強調 High NA EUV 可簡化製程工序並有效節能，對客戶仍具有降低成本的效益。
台股新聞
研調：iPhone 16全面採A18處理器 估蘋果年底首度擠下三星出貨稱王
研調機構 TrendForce 最新報告指出，Apple(APPL-US) 即將發表的 iPhone 16 系列將全面採用新一代 A18 處理器，並升級 DRAM 以支援 Apple Intelligence 功能，預計 2024 年下半年 iPhone 16 系列的生產出貨量將達 8,670 萬支，年增近 8%，全球市佔有望超越三星。
台股新聞
〈2024半導體展〉米玉傑：AI商機相當龐大 CAGR 50%並不困難
SEMICON TAIWAN 2024 今 (4) 日舉辦大師論壇，並增加「AI 晶片世紀對談」環節，由日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉、台積電 (2330-TW)(TSM-US) 共同營運長米玉傑、谷歌 (GOOG-US) 生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 與三星記憶體負責人 Jung-Bae Lee 一同發表對 AI 時代的最新看法。
台股新聞
〈2024半導體展〉三星來台釋善意 Basedie將與其他晶圓廠合作
三星記憶體負責人 JUNG BAE LEE 今 (4) 日表示，進入 HBM4 時代，記憶體廠、晶圓廠與客戶間的合作變得越趨重要，三星除了準備好 Turnkey 解決方案，也致力維持彈性，如提供 IP 給客戶自行設計基礎裸晶 (Basedie)，也不限於三星代工廠製造，將積極與他人合作；相關言論也被外界認為是在向台積電 (2330-TW)(TSM-US) 釋出善意。
台股新聞
〈2024半導體展〉吳田玉：AI硬體技術難度增 半導體廠須跨領域合作克服
國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會，SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示，現在生意好到沒辦法交貨，而台灣在先進製造領域領先，但在記憶體、材料等並無優勢，因此要「廣結善緣、多交朋友」，透過多領域合作，提升台灣半導體在全球的價值。
台股新聞
研調：全球摺疊手機Q2出貨量年增48% HONOR、Motorola挑戰三星地位
根據 Counterpoint Research 最新報告，2024 年第二季全球摺疊手機出貨量年增 48％，中國、西歐、拉丁美洲市場增長尤為突出，其中中國品牌 HONOR(榮耀) 和 Motorola 表現亮眼，挑戰三星長期領先地位。歐洲已成為主要市場中的第二大摺疊手機市場，HONOR、三星、Motorola、OPPO、OnePlus 甚至 Google 等品牌已展開激烈競爭。
美股雷達
對抗華為！三星傳欲收購諾基亞網路資產
《彭博》週四 (29 日) 報導，知情人士透露，芬蘭電信設備製造大廠諾基亞 (Nokia) 的行動網路資產引起了包括三星電子在內的潛在買家的初步興趣。Nokia(NOK-US) 週四暴漲 7.05% 至每股 4.48 美元。知情人士表示，三星已表達了對收購部分諾基亞資產的初步興趣，因為它希望在連接手機與電信基礎設施的無線接入網路中擴大規模，整個部門的估值可能約為 100 億美元。
台股新聞
研調：中東非洲Q2智慧手機出貨年增3% 小米激增67%躍品牌第三
根據 Counterpoint 最新研究數據，2024 年第二季度中東及非洲（MEA）智慧型手機市場呈現穩健成長，出貨量較去年同期增長 3%，三星穩居龍頭地位，中國品牌傳音仍居第二，小米則以年增長率高達 67% 躍居第三。三星持續穩居 MEA 市場龍頭地位，但出貨量較去年同期微幅下滑 1%。
台股新聞
外資評聯詠擁新動能 可望切入三星面板供應鏈
外資今 (23) 日出具報告指出，聯詠 (3034-TW) 繼取得蘋果 (AAPL-US) 訂單後，可望再進一步切入韓國三星面板廠，帶動整體潛在市場規模提升，是最大受惠者，因此維持買進評等。外資指出，蘋果市占率下降與終端需求疲軟的利空多已反映，導致聯詠 6 月以來股價下跌 10%，同期間台股跌幅僅為 3%，且隨著台灣驅動 IC 業者逐步滲透至三星面板，整體市場規模擴大，形成新的產業趨勢。
台股新聞
〈2024半導體展〉9家產業巨擘齊聚大師論壇重頭戲 200位產業領袖將來台與會
SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展即將於 9 月 4 日至 6 日登場，預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，此次 SEMICON Taiwan 匯聚歷來最強產業陣容，透過揭示完整的供應鏈進程，全球目光將因半導體再次聚焦台灣。
A股港股
搶廉價手機商機 小米Q2在中東市場成長近70%
Canalys 最新研究顯示，2024 年第二季中東 (不包括土耳其) 智慧型手機出貨量達到 1150 萬台，較去年同期成長 20%。這種強勁的成長得益於該地區強勁的經濟穩定性，和支持智慧型手機市場消費者需求的政府政策。Canalys 資深分析師 Manish Pravinkumar 表示，三星在今年第二季於中東出貨量下降了 5%，但靠著中階 Galaxy A 系列和高階 Galaxy S24 的推動，仍以 28% 的市占率保持領先。