先進

09-30歐亞股

HBM需求成三星救星！晶圓代工虧損估減41.8%、8奈米以下製程拚滿載

三星電子(005930KS) 晶圓代工事業虧損有望明顯收斂。市場原先認為，DRAM價格上漲與2奈米晶圓訂單增加，將有助三星改善晶圓代工業務表現，但最新分析指出，隨著高頻寬記憶體（HBM）需求快速成長，HBM已成為三星縮減年度虧損的重要支柱。《Wccftech》引述《Digital Daily》報導指出，Kiwoom Securities最新分析預估，三星非記憶體事業的年度營業虧損將從2025年的6.74兆韓元（約51億美元），降至2026年的3.92兆韓元（約29.5億美元），年減約41.8%。

08-31台股新聞

台積電代工價喊漲10%至15%？AI狂潮推升議價權、回檔成佈局機會

人工智慧（AI）晶片需求持續強勁，正重新改變全球晶圓代工市場的定價格局。三星電子(005930KS) 率先調高部分先進與成熟製程報價後，市場預期台積電(2330-TW) 也將跟進，旗下各製程價格可能全面上調10%至15%。分析指出，在先進產能供不應求、AI需求強勁的背景下，晶圓代工龍頭的議價能力正進一步提升。

08-19美股雷達

台積電先進產能被搶光！三星晶圓代工趁勢漲價15%

三星電子因人工智慧(AI)晶片需求激增、先進製程產能吃緊，已針對部分新接晶圓代工訂單調漲價格，漲幅最高達15%。隨著台積電(TSMC)(2330-TW)(TSM-US)先進製程產能接近滿載，客戶轉向三星與英特爾(Intel)(INTC-US)，三星晶圓代工業務議價能力隨之提升，長年虧損的部門最快可能在明年轉虧為盈。

08-01台股新聞

高盛：台積電2027年或漲價近10%！AI ASIC將超越GPU、PCB與ABF恐成新瓶頸

AI 熱潮持續推升半導體產業需求，即使近期科技股漲多後面臨修正壓力，市場對 AI 基礎建設的長期展望依舊樂觀。高盛近日在一場閉門會議中指出，隨著 AI 算力需求持續擴張，台積電 (2330-TW) 或在 2027 年再度調漲先進製程與先進封裝價格，客製化 AI 晶片 AI ASIC 成長動能也將進一步超越 GPU，而 PCB、ABF 載板等供應鏈則可能因良率與產能限制，成為下一波市場關注焦點。

05-12台股新聞

台積電無人能敵！《WSJ》：掌握AI命脈、估值仍低於同業

儘管記憶體晶片廠商及英特爾 (INTC-US) 、超微半導體 (AMD-US) 近期在市場上備受矚目，但據《華爾街日報》（WSJ）分析，進入人工智慧（AI）發展新階段，沒有任何一家晶片公司比晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 更具結構性優勢。

05-02美股雷達

台積電霸權危險了？傳英特爾先進封裝良率已衝到90%

隨著台積電 (2330-TW) 先進封裝 CoWoS 產能持續吃緊，市場開始將目光轉向英特爾 (INTC-US) 的 EMIB 封裝技術。據悉，英特爾在關鍵 EMIB 製程上已達約 90% 的高良率，顯示該技術有望在新一代人工智慧（AI）資料中心晶片中扮演更重要角色。