德微
隨著 AI 晶片效能迎來爆發性躍進，NVIDIA 下一代 Vera Rubin 的單顆 GPU 功耗將飆升至 2300W，導致機櫃總功耗不斷翻倍，傳統低壓架構正面臨極端熱耗損與難以突破的散熱瓶頸，迫使資料中心與 AI 伺服器全面加速導入高壓直流 (HVDC) 與微電網供電架構，這場供電架構的底層革命，正快速推升系統對保護電路的依賴，進而引爆全球功率半導體市場的龐大需求。
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當市場還在緊盯算力晶片，AI 資料中心的致命瓶頸已悄然轉向電力。隨著 NVIDIA Vera Rubin 平台與 Google 下一代基建敲定於最快第三季起導入 800V 高壓直流架構，正式宣告高壓直流時代來臨！這場從低壓到高壓的電力革命，不僅引爆全球功率半導體龍頭調漲報價，更推升整體功率元件與高壓 MOSFET 族群進入新一輪供緊的結構性大循環。
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隨著 AI 帶動功率元件需求爆發，德微 (3675-TW) 董事長張恩傑表示，AI、工控、車用需求同步升溫，加上全球供應鏈加速「Out of China」，以及揚杰科技遭禁，推升功率元件、保護元件與小封裝需求快速爆發，部分產品訂單能見度已看到明年底。
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隨著 AI 伺服器電源架構轉向 800VDC 發展，對功率元件需求大增，也讓資金積極卡位功率元件族群，德微 (3675-TW) 本周在資金青睞下，股價最高衝上 332 元，創下近 19 個月來新高，週五終場收在 319.5 元，單周大漲 32.02%。
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隨著德儀 (TXN-US) 釋出亮眼財報，加上 AI 伺服器的電源架構轉變，為類比與功率元件市場注入強心針，業界近日傳出，目前 IDM 大廠部分產品交期已達 30 周，且進入下半年後，由於各地成熟製程產能紛紛滿載，產能緊張狀況恐只增不減，功率元件恐重演疫情期間缺貨盛況，並預期以 MOSFET 最先反映，也成為下一階段 AI 缺貨概念股。
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半導體產業迎來史上最強通膨，不僅先進製程價格節節攀升，成熟製程在歷經近三年修正也開始回穩並調漲價格，近期漲價潮進一步蔓延至上游功率元件，中國廠商華潤微等已率先起漲，台灣業者包括強茂 (2481-TW)、台半 (5425-TW)、德微 (3675-TW) 等也都向客戶討論漲價，部分產品漲幅傳出上看 20%。